[发明专利]一种MEMS热式流速传感器封装装置有效
| 申请号： | 202011363930.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112630465B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;金敏慧;张成功;王保志 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10;G01P5/12;G01P1/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 流速 传感器 封装 装置 | ||
1.一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，包括封装盖体(13)、封装隔板(15)和封装基体(23)，所述封装盖体(13)设有放置薄膜驱动模块(9)的第一腔体(11)，以及放置MEMS热式流速传感器芯片(7)的第二腔体(12)，所述封装隔板(15)设有与第一腔体(11)对应的薄膜(14)，以及与第二腔体(12)对应的芯片流体通孔(16)，所述封装基体(23)设有流体凹槽(22)、流体进口通道(21)和流体出口通道(24)，所述流体凹槽(22)包括薄膜接触部和芯片接触部，所述薄膜接触部连通流体出口通道(24)，所述芯片接触部连通流体进口通道(21)，所述流体出口通道(24)的截面面积小于薄膜(14)的面积，所述芯片接触部与芯片流体通孔(16)连通，所述封装盖体(13)、封装隔板(15)和封装基体(23)依次固定连接，流体依次通过流体进口通道(21)、芯片流体通孔(16)、第二腔体(12)和流体出口通道(24)，薄膜驱动模块(9)带动薄膜(14)运动，薄膜(14)运动使流体出口通道(24)开启或关闭，从而使第二腔体(12)的流体处于平衡状态；
所述封装盖体(13)、封装隔板(15)和封装基体(23)通过螺栓固定连接；
所述封装盖体(13)为不锈钢封装盖体，所述封装隔板(15)为不锈钢封装隔板，所述封装基体(23)为不锈钢封装基体。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述的薄膜驱动模块(9)为压电陶瓷阵列。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述封装盖体(13)的上方设有与第一腔体(11)对应的玻璃块(8)，所述玻璃块(8)与封装盖体(13)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述流体出口通道(24)在流体凹槽(22)的薄膜接触部延伸形成阀座(18)，所述阀座(18)的高度小于流体凹槽(22)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述薄膜(14)的尺寸与第一腔体(11)的截面的尺寸相适应，薄膜接触部的尺寸与薄膜(14)的尺寸相适应。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述的薄膜接触部设有垫圈(17)。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述的流体进口通道(21)连通流体进口(19)，所述流体出口通道(24)连通流体出口(20)，所述流体进口(19)和流体出口(20)均设有外螺纹。
8.根据权利要求1所述的一种MEMS热式流速传感器封装装置，其特征在于，所述的薄膜(14)为氮化铝薄膜。
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