[发明专利]一种自动上料全方位阀片抛光方法

说明书

本发明公开了一种自动上料全方位阀片抛光方法，该方法包括以下步骤：S1、将阀片放置到上料机构上进行自动上料；S2、上料机构将阀片输送到抛光机构处依次对阀片的侧面、上面和下面进行抛光；S3、将抛光后的阀片取出完成出料；本方法采用的抛光机构和上料机构包括壳体，所述壳体上设置有转运机构；所述上料机构还包括储料筒，所述储料筒上开设有上料腔；所述转运机构还包括转运盘，所述转运盘上开设有与上料腔相匹配的转运槽；所述抛光机构还包括下支撑台和上支撑台；本发明通过上料机构进行自动上料，节省人力，并且效率较高，自动对阀片的多方位进行打磨抛光，极大的提高的打磨效率和打磨效果。

技术领域

本发明涉及阀片加工技术领域，特别涉及一种自动上料全方位阀片抛光方法。

背景技术

阀片是控制液体通过以降低其压力或改变其流量及流动方向的装置，阀片需要很强拥有很强的密封效果，阀片通过强冲加工成成品，加工成品后的阀片周围会有毛刺，毛刺会影响密封效果，并且阀片的上下端面也会出现些许瑕疵，需要对其进行打磨抛光处理，包装其表面和侧面的光滑程度，但是由于现有的抛光工序效率较低，需要多次进行抛光才能将阀片进行加工完毕，并且对于阀片的侧面不方便进行打磨，并且上料也为人工进行上料，十分不便，影响加工效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种自动上料全方位阀片抛光方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种自动上料全方位阀片抛光方法，该方法包括以下步骤：S1、将阀片放置到上料机构上进行自动上料；S2、上料机构将阀片输送到抛光机构处依次对阀片的侧面、上面和下面进行抛光；S3、将抛光后的阀片取出完成出料；本方法采用的抛光机构和上料机构包括壳体，所述壳体上设置有转运机构；所述上料机构还包括储料筒，所述储料筒上开设有上料腔，所述上料腔的底部滑动连接有上料顶板；所述转运机构还包括转运盘，所述转运盘上开设有与上料腔相匹配的转运槽，所述转运盘与上料腔的顶部转动连接；所述抛光机构还包括下支撑台和上支撑台，所述下支撑台与转运槽对应位移依次设置有侧抛光腔、上抛光腔和下抛光腔，所述侧抛光腔的一侧转动连接有侧抛光轮，所述上抛光腔的顶部位于上支撑台处安装有上抛光盘，所述下抛光腔的底部安装有下抛光盘。

优选的，所述储料筒上贯穿设置有多个上料腔，且所述储料筒的底部放置有支撑底板，所述上料顶板的底部安装有第一电动伸缩杆。

优选的，所述储料筒与下支撑台通过卡槽内嵌设置，且与下支撑台转动连接，所述储料筒的底部安装有第一驱动电机。

优选的，所述上支撑台位于侧抛光腔和下抛光腔的上方均设置有固定机构，且所述下支撑台位于上抛光腔的底部设置有相同的固定机构。

优选的，所述固定机构包括固定筒，所述固定筒的端面插接设置有多个支撑顶杆，所述支撑顶杆与固定筒的内腔之间安装有支撑弹簧，所述支撑顶杆远离固定筒的一端安装有橡胶头。

优选的，位于所述侧抛光腔处固定机构的顶部安装有第二驱动电机，所述侧抛光腔的底部转动连接有支撑盘。

优选的，所述上抛光腔设置有两个，且分别为粗上抛光腔和细上抛光腔，位于所述粗上抛光腔处的上抛光盘为粗抛光盘，位于所述细上抛光腔处的上抛光盘为细抛光盘。

优选的，所述下抛光腔设置有两个，且分别为粗下抛光腔和细下抛光腔，位于所述粗下抛光腔处的下抛光盘为粗下抛光盘，位于所述细下抛光腔处的下抛光盘为细下抛光盘。

优选的，所述下支撑台的一侧设置有下料机构，所述下料机构位于转运槽的下方。

优选的，所述下支撑台位于下料机构处开设有下料槽，所述下料槽的处安装有支撑框，所述支撑框上安装有下料输送带。

与传统技术相比，本发明产生的有益效果是：