[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，所述方法包括：

在载体的上方放置多个第一芯片层，每个第一芯片层包括正面朝下的多个第一芯片和在所述多个第一芯片之间的多个芯片联接器；

在所述多个第一芯片层上放置并组装第二芯片层，所述第二芯片层包括正面朝下的多个第二芯片；

在所述载体的上方对所述多个第一芯片层和所述第二芯片层进行模塑处理；

去除所述载体以形成封装件主体，并在所述封装件主体的下方添加重布线层和凸点；和

分割所述封装件主体以形成多个所述封装件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个芯片联接器是有源联接器件或无源联接器件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个芯片联接器被设置成在竖直方向上包含至少一个通孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在由位于不同第一芯片层中的多个芯片联接器形成的堆叠中，每个芯片联接器在竖直方向上的中心轴线不完全重合。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在由位于不同第一芯片层中的多个芯片联接器形成的堆叠中，每个芯片联接器在竖直方向上的中心轴线与相隔一个第一芯片层的第一芯片层中的芯片联接器在竖直方向上的中心轴线重合。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在由位于不同第一芯片层中的多个芯片联接器形成的堆叠中，每个芯片联接器在竖直方向上的中心轴线彼此不重合。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装件包括由多个第一芯片堆叠在一起而形成的第一芯片堆叠、放置在所述第一芯片堆叠上方第二芯片和由多个被分割的芯片联接器堆叠在一起而形成的两个芯片联接器堆叠，其中，所述第二芯片被组装在所述两个芯片联接器堆叠的上方，其中，所述第二芯片能够通过所述芯片联接器堆叠和所述重布线层电联接至所述第一芯片堆叠，或者所述第二芯片能够通过所述芯片联接器堆叠电联接至所述第一芯片堆叠。

8.一种形成封装件的方法，所述方法包括：

在载体的上方放置多个第一芯片层，每个第一芯片层包括正面朝下的多个第一芯片和在所述多个第一芯片之间的多个第一芯片联接器和多个第二芯片联接器；

在所述多个第一芯片层上放置并组装第二芯片层，所述第二芯片层包括正面朝下的多个第二芯片；

在所述载体的上方对所述多个第一芯片层和所述第二芯片层进行模塑处理；

去除所述载体以形成封装件主体，并在所述封装件主体的下方添加重布线层和凸点；和

分割所述封装件主体以形成多个所述封装件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个第一芯片联接器是有源联接器件或无源联接器件，并且所述多个第二芯片联接器是有源联接器件或无源联接器件。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个第一芯片联接器和所述多个第二芯片联接器被设置成在竖直方向上包含至少一个通孔。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述每个第一芯片层中，每个第一芯片与相邻的两个第一芯片之间分别设置有一个第一芯片联接器和一个第二芯片联接器。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，在由位于不同第一芯片层中的多个第一芯片联接器和多个第二芯片联接器形成的堆叠中，相同的芯片联接器彼此之间不相邻。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述封装件包括由多个第一芯片堆叠在一起而形成的第一芯片堆叠、放置在所述第一芯片堆叠上方第二芯片和由多个被分割的芯片联接器堆叠在一起而形成的两个芯片联接器堆叠，其中，所述第二芯片被组装在所述两个芯片联接器堆叠的上方，其中，所述第二芯片能够通过所述芯片联接器堆叠和所述重布线层电联接至所述第一芯片堆叠，或者所述第二芯片能够通过所述芯片联接器堆叠电联接至所述第一芯片堆叠。