[发明专利]一种线路板芯片框转移组装装置及其方法

权利要求书

1.一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，该装置包括芯片框转移驱动组件（41）和芯片框夹取组件（42）；芯片框转移驱动组件（41）用于带动芯片框夹取组件（42）进行移动夹取，并将芯片框组装至线路板上；芯片框夹取组件（42）包括芯片框夹取支撑板（421）、第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块；芯片框夹取支撑板（421）设置在芯片框转移驱动组件（41）的移动部上；第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块分别设置在芯片框夹取支撑板（421）的两侧，第一芯片框夹取模块包括芯片框夹取升降气缸（431）、芯片框夹紧气缸（432）、两个芯片框夹取气缸（433）和芯片框组装放料气缸（434）；芯片框夹取升降气缸（431）设置在芯片框夹取支撑板（421）上，芯片框夹取升降气缸（431）的移动部连接有芯片框夹取升降板（4311），芯片框夹紧气缸（432）设置在芯片框夹取升降板（4311）的上部外侧；芯片框夹紧气缸（432）用于将芯片框的左右两侧宽度进行限位；两个芯片框夹取气缸（433）设置在芯片框夹紧气缸（432）的两个夹爪上；芯片框组装放料气缸（434）设置在芯片框夹取升降板（4311）的下部内侧；芯片框组装放料气缸（434）的移动部连接有芯片框组装放料板（4341）。

2.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，芯片框转移驱动组件（41）为芯片框转移驱动机械手。

3.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，芯片框夹取升降板（4311）截面呈十字形；芯片框夹紧气缸（432）设置在芯片框夹取升降板（4311）的横部。

5.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，芯片框夹紧气缸（432）的两个夹爪上均设置有L型夹紧板（4321）；两个芯片框夹取气缸（433）分别通过两个芯片框夹取滑轨设置在两个L型夹紧板（4321）内侧。

6.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，芯片框组装放料板（4341）呈H型。

7.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框转移组装装置，其特征在于，两个芯片框夹取气缸（433）的夹取部分别位于芯片框组装放料板（4341）的两个凹组装放料口（4342）内。

8.一种线路板芯片框转移组装方法，其特征在于，通过芯片框转移驱动组件（41）带动芯片框夹取组件（42）移动至芯片框定位组件处，通过芯片框夹取升降气缸（431）带动芯片框夹紧气缸（432）下降，通过芯片框夹紧气缸（432）带动两个芯片框夹取气缸（433）进行移动定位，从而通过芯片框夹紧气缸（432）与两个芯片框夹取气缸（433）相配合将芯片框前后左右进行限位，进而将芯片框进行抓取移动至线路板（5）的指定位置，通过芯片框组装放料气缸（434）带动芯片框组装放料板（4341）下降将芯片框压装至线路板（5）的指定位置。

9.一种线路板电子元件自动化组装生产设备，其特征在于，该设备包括机架及其上的线路板进料定位装置（1）、第一芯片框输送定位装置（2）、第二芯片框输送定位装置（3）和权利要求1所述的芯片框转移组装装置（4）。