[发明专利]一种线路板芯片框转移组装装置及其方法

说明书

本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框转移组装装置及其方法。该装置包括芯片框转移驱动组件和芯片框夹取组件；芯片框转移驱动组件用于带动芯片框夹取组件进行移动夹取，并将芯片框组装至线路板上；芯片框夹取支撑板设置在芯片框转移驱动组件的移动部上；第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块分别设置在芯片框夹取支撑板的两侧。本专利的优点是提升芯片框组装夹爪的通用性，提升对芯片框组装夹取的精确性和稳定性，提升线路板与芯片框自动化组装效率。

技术领域

本发明属于线路板自动生产技术领域，尤其涉及一种线路板芯片框转移组装装置及其方法。

背景技术

在线路板生产过程中，需要在线路板上安装芯片框，便于后续将芯片安装在各自的芯片框内，从而有效的能够将各个芯片区域进行划分隔开，进而便于各个芯片各自进行工作。

现有的线路板生产设备例如中国实用新型专利申请（公开号CN210469919U，公告日：20200505）公开了一种PCB板组装机构，包括送料机构、翻转机构、整形机构和上料机构，送料机构将PCB板送至翻转机构上，翻转机构将所述PCB板进行翻转，上料机构将所述PCB板从翻转机构上输送至整形机构进行整形后，再把整形后的PCB板安装至基座上。实现将PCB板组装至基座上的全自动化，提高生产效率，降低生产成本。

目前的线路板在生产过程中存在以下几点问题：（一）现有的设备大多都是对单个芯片框进行组装，组装完成后再输送至下一个芯片框组装处进行下一个组装，这样需要大量浪费在输送过程中的时间，大大影响了芯片框组装效率；（二）在线路板进料过程中，现有的装置仅仅只是将线路板输送至指定位置，但在芯片框组装时没有对线路板进行固定和限位，容易在组装过程中使线路板发生移动，从而导致芯片框组装位置发生偏移，进而造成组装失败；（三）在芯片框进料过程中，现有的装置对芯片框托盘没有进行很好的限位，从而造成芯片框托盘定位不精确，并且在进料过程中也没有进行二次定位，常常出现定位不精准，从而造成造成芯片框无法精准定位，不便于后续进行抓取转移；（四）在芯片框转移过程中，现有的设备通过简单的夹爪或吸盘对芯片框进行抓取，没有与芯片框相匹配，造成芯片框在转移过程中造成夹取不稳定，从而在转移过程中出现掉落的现象；（五）现有的装置将芯片框转移至待组装台时也没有设置定位模块，无法将芯片框进行定位，从而不便于精准抓取和组装，会出现芯片框在待组装台上的位置不准确以及角度偏移的现象，从而导致在抓取芯片框后组装至线路板上的位置不准确。

尤其是现有的芯片框组装夹爪都是对应各自型号的芯片框进行定制的，每个芯片框需要用到各自制定的夹爪，这样不仅需要较高的成本，对每个制定的夹爪要求的精度也非常高，同时需要分开进行转移组装大大降低芯片框组装效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有芯片框转移组装精度低的问题，提供一种线路板芯片框转移组装装置，该装置通过芯片框转移驱动组件带动芯片框夹取组件进行夹取定位，提升移动定位精度；通过第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块能够同时将两个芯片框进行转移组装，提升组装效率，并且通过第一芯片框夹取模块提升夹取牢固度。

为本发明之目的，采用以下技术方案：

一种线路板芯片框转移组装装置，该装置包括芯片框转移驱动组件和芯片框夹取组件；芯片框转移驱动组件用于带动芯片框夹取组件进行移动夹取，并将芯片框组装至线路板上；芯片框夹取组件包括芯片框夹取支撑板、第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块；芯片框夹取支撑板设置在芯片框转移驱动组件的移动部上；第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块分别设置在芯片框夹取支撑板的两侧，第一芯片框夹取模块包括芯片框夹取升降气缸、芯片框夹紧气缸、两个芯片框夹取气缸和芯片框组装放料气缸；芯片框夹取升降气缸设置在芯片框夹取支撑板上，芯片框夹取升降气缸的移动部连接有芯片框夹取升降板，芯片框夹紧气缸设置在芯片框夹取升降板的上部外侧；芯片框夹紧气缸用于将芯片框的左右两侧宽度进行限位；两个芯片框夹取气缸设置在芯片框夹紧气缸的两个夹爪上；芯片框组装放料气缸设置在芯片框夹取升降板的下部内侧；芯片框组装放料气缸的移动部连接有芯片框组装放料板。