[发明专利]端材去除装置及端材去除方法

说明书

端材去除装置(1)具备翻转工作台(5)、第一机械臂(7)及控制器(31)。翻转工作台(5)具有工作台吸附装置(17)，并能够上下翻转。控制器(31)执行：使翻转工作台(5)的吸附部(17)朝向上方的步骤；使输送装置以使第二基板(M2)朝向下侧的状态将端材(M2a)配置于翻转工作台(5)的工作台吸附装置(17)的步骤；使端材(M2a)吸附于工作台吸附装置(17)的步骤；通过使第一机械臂(7)将母基板(M)与翻转工作台(5)分离而将主体(P2)从端材(M2a)截断的步骤；通过使翻转工作台(5)上下翻转而使工作台吸附装置(17)及端材(M2a)朝向下方的步骤；及通过使工作台吸附装置(17)解除端材(M2a)的吸附而使端材(M2a)下落的步骤。

技术领域

本发明涉及一种端材去除装置，尤其涉及一种从主体分离贴合基板的端材的端材去除装置及端材去除方法。

背景技术

液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板利用密封材料贴合第一基板与第二基板而成，以使液晶层介于其间。在这样的贴合基板中，在上述基板中的一个(例如第一基板)上图案形成有滤色器，在另一个基板(例如第二基板)上形成有TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)及连接端子。

在上述的贴合基板中，为了与外部电子设备连接而需要使形成于第二基板的连接端子暴露。在专利文献1及专利文献2中公开了用于在作为液晶装置的贴合基板中使形成有连接端子的面暴露(使贴合基板中的一个基板的内侧面暴露)的基板的分离方法。

在专利文献1所记载的端材去除装置中，使用鼓风机从产品部分分离去除端材。

在专利文献2所记载的基板截断装置中，使用吸附装置从产品部分分离去除端材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-109292号公报

专利文献2：日本特开2017-95294号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

但是，在当前的装置中，在贴合基板的端材位于下侧的情况下，难以去除端材。

本发明的目的在于，在端材去除装置中可靠地去除位于贴合基板的下侧的端材。

(二)技术方案

以下作为用于解决问题的手段而说明多个方式。这些方式能够根据需要任意组合。

本发明的一个方面的端材去除装置用于从具有第一基板和第二基板的贴合基板的第二基板的主体去除端材，其中，该第二基板贴合于第一基板，并在表面形成有用于分离端材的划分线，端材去除装置具备：翻转工作台、输送装置、以及控制部。

翻转工作台具有吸附部并能够上下翻转。

输送装置向翻转工作台输送贴合基板。

控制部执行下述的步骤。

◎使翻转工作台的吸附部朝向上方的步骤。

◎使输送装置以使第二基板朝向下侧的状态将端材配置于翻转工作台的吸附部的步骤。

◎使端材吸附于吸附部的步骤。

◎通过使输送装置将贴合基板与翻转工作台分离而将主体从端材截断的步骤。

◎通过使翻转工作台上下翻转而使吸附部及端材朝向下方的步骤。

◎通过使吸附部解除端材的吸附而使端材下落的步骤。

在该装置中，能够容易地去除贴合基板的下侧的基板的端材。

在使端材下落的步骤之后，控制部可以执行使输送装置将贴合基板配置于翻转工作台上的步骤。

在该装置中，能够使用翻转工作台载置端材下落后的贴合基板。

在将贴合基板与翻转工作台分离的步骤中，控制部可以使输送装置将贴合基板从翻转工作台向斜上方移动。