[发明专利]端材去除装置及端材去除方法在审
申请号: | 202011358517.X | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112987348A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 中田胜喜 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 装置 方法 | ||
1.一种端材去除装置,其用于从具有第一基板和第二基板的贴合基板的所述第二基板的主体去除端材,其中,所述第二基板贴合于所述第一基板,并在表面形成有用于从所述主体分离所述端材的划分线,
所述端材去除装置具备:
翻转工作台,其具有吸附部并能够上下翻转;
输送装置,其向所述翻转工作台输送所述贴合基板;以及
控制部,其执行:使所述翻转工作台的所述吸附部朝向上方的步骤;使所述输送装置以使所述第二基板朝向下侧的姿势将所述端材配置于所述翻转工作台的所述吸附部的步骤;使所述端材吸附于所述吸附部的步骤;通过使所述输送装置将所述贴合基板与所述翻转工作台分离而将所述主体从所述端材截断的步骤;通过使所述翻转工作台上下翻转而使所述吸附部及所述端材朝向下方的步骤;以及通过使所述吸附部解除所述端材的吸附而使所述端材下落的步骤。
2.根据权利要求1所述的端材去除装置,其特征在于,
在使所述端材下落的步骤之后,所述控制部执行使所述输送装置将所述贴合基板配置于所述翻转工作台上的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的端材去除装置,其特征在于,
在将所述贴合基板与所述翻转工作台分离的步骤中,所述控制部使所述输送装置将所述贴合基板从所述翻转工作台向斜上方移动。
4.一种端材去除方法,其用于在端材去除装置中从具有第一基板和第二基板的贴合基板的所述第二基板的主体去除端材,其中,所述第二基板贴合于所述第一基板,并在表面形成有用于从所述主体分离所述端材的划分线,所述端材去除装置具有:翻转工作台,其具有吸附部并能够上下翻转;以及输送装置,其向所述翻转工作台输送贴合基板,
所述端材去除方法具备:
使所述翻转工作台的所述吸附部朝向上方的步骤;
使所述输送装置以使所述第二基板朝向下侧的状态将所述端材配置于所述翻转工作台的所述吸附部的步骤;
使所述端材吸附于所述吸附部的步骤;
通过使所述输送装置将所述贴合基板与所述翻转工作台分离而将所述主体从所述端材截断的步骤;
通过使所述翻转工作台上下翻转而使所述吸附部及所述端材朝向下方的步骤;以及
通过使所述吸附部解除所述端材的吸附而使所述端材下落的步骤。
5.根据权利要求4所述的端材去除方法,其特征在于,
在使所述端材下落的步骤之后,还具备使所述输送装置将所述贴合基板配置于所述翻转工作台上的步骤。
6.根据权利要求4或5所述的端材去除方法,其特征在于,
在将所述贴合基板与所述翻转工作台分离的步骤中,使所述输送装置将所述贴合基板从所述翻转工作台向斜上方移动。
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