[发明专利]一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构

权利要求书

1.一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：包括一块中间镂空的顶针安装板（2），所述顶针安装板（2）的上方通过若干顶针安装板连接柱（11）设置有一块顶针连接板（4），所述顶针安装板连接柱（11）的底端与所述顶针安装板（2）的上表面固定连接，所述顶针安装板连接柱（11）的顶端与所述顶针连接板（4）的下表面固定连接；所述顶针连接板（4）的上方设置有一块垂直的机构安装板（6），所述机构安装板（6）的一侧通过顶针气缸安装板（12）安装有一个顶针气缸（3），所述顶针气缸（3）的推块与所述顶针连接板（4）的上表面固定连接；所述顶针安装板（2）的镂空结构中设置有一块与所述顶针安装板（2）平行的直线轴承安装板（13），所述顶针安装板（2）的下方设置有一块与所述顶针安装板（2）平行的盖板贴合板（7），所述直线轴承安装板（13）的四周边缘上分别设置有若干个垂直方向的直线轴承（5），每个所述直线轴承（5）中均设置一根导向轴（10），所述导向轴（10）的顶端均设置有限位凸环（14），所述导向轴（10）的底端均与所述盖板贴合板（7）的上表面固定连接，所述导向轴（10）上套设有弹簧（9），所述弹簧（9）的顶端和底端分别与所述直线轴承（5）和所述盖板贴合板（7）相抵；所述盖板贴合板（7）下表面的四周边缘设置有若干个顶针过孔，每个所述顶针过孔中均设置有一根可滑动的顶针（1），每根所述顶针（1）的顶端均与所述顶针安装板（2）的下表面固定连接，且所述盖板贴合板（7）下表面的四周边缘还设置有若干个磁铁安装槽（15），所述磁铁安装槽（15）内嵌设有可替换的磁铁（8）或空置。

2.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针连接板（4）上设置有机构安装板避让孔（16），所述机构安装板（6）的下端穿入所述机构安装板避让孔（16）。

3.根据权利要求2所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述机构安装板避让孔（16）由一个开设在所述顶针连接板（4）上的缺口和一块安装在所述缺口开口处的挡板（17）合围而成。

4.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针安装板（2）和所述顶针连接板（4）之间连接有4根所述顶针安装板连接柱（11），且4根所述顶针安装板连接柱（11）分别位于所述顶针连接板（4）下表面的四个顶角上。

5.根据权利要求1所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针（1）和所述导向轴（10）在所述盖板贴合板（7）的同一条边上呈交替排列分布。

6.根据权利要求5所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述磁铁安装槽（15）位于相邻的所述顶针（1）和所述导向轴（10）之间。

7.根据权利要求6所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针（1）、所述导向轴（10）和所述磁铁安装槽（15）在所述盖板贴合板（7）的同一条边上的排列分布呈一条直线。

8.根据权利要求7所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针（1）设置在所述顶针安装板（2）长边上的向内凸块（18）上，所述直线轴承（5）设置在所述直线轴承安装板（13）长边上的向外凸块（19）上，位于同一条边的所述向内凸块（18）和所述向外凸块（19）呈交错排列，所述顶针（1）和所述导向轴（10）通过所述向内凸块（18）和所述向外凸块（19）交错排列实现在所述盖板贴合板（7）同一条长边上的直线交替排列。

9.根据权利要求8所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：所述顶针安装板（2）的2条短边上均设置有2根所述顶针（1），所述顶针安装板（2）的2条长边上均设置有3根所述顶针（1），所述直线轴承安装板（13）的2条长边上均设置有4个所述直线轴承（5）。

10.根据权利要求9所述的芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，其特征在于：在所述盖板贴合板（7）的2条长边上，相邻的所述直线轴承（5）和所述顶针（1）之间均设置有1-2个所述磁铁安装槽（15）。