[发明专利]一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构

说明书

本发明公开了一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，包括一顶针安装板，顶针安装板的上方通过顶针安装板连接柱设有顶针连接板，顶针连接板的上方设有机构安装板，机构安装板上通过顶针气缸安装板设有顶针气缸，顶针气缸的推块与顶针连接板的上表面固定连接；顶针安装板中设有直线轴承安装板，直线轴承安装板的边缘设有直线轴承，顶针安装板的下方通过设在直线轴承内的导向轴设有盖板贴合板，导向轴上套设有弹簧；机构安装板下表面的边缘设有顶针，盖板贴合板的边缘设有顶针过孔和磁铁安装槽，磁铁安装槽内设有磁铁或空置。本发明可以实现每次成功吸取盖板，且顶针上下不会卡住，并降低对产品的冲击力，生产效率高，稳定性好，实用性强。

技术领域

本发明属于芯片自动下料设备领域，具体涉及一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，用于Lead Fream和芯片搬运。

背景技术

在半导体行业中，为了加快生产速度，通常都会采用配备治具盖板拆合机构的芯片自动下料设备，用以将Lead Fream（引线框架）或芯片快速有序地转移，其中的治具盖板拆合机构就是用于将装有Lead Fream（引线框架）或芯片的治具盖板打开，并在Lead Fream或芯片从治具中取走后，继续将盖板装回治具底板上。

现有的Lead Fream治具盖板拆合机构多为需要手动拆合盖板的机构，虽然目前市场上也有少部分自动拆合盖板的机构，但大部分的此类机构设计还不完善，会有治具盖板拆不下来的情况，使用效果不甚理想，从而大大降低了芯片自动下料设备的生产效率。

同时，现有的Lead Fream治具盖板拆合机构，由于治具底板上镶有多个磁铁的原因，在取盖板时，盖板会产生倾斜，进而导致在合盖板时，盖板不能准确放入治具底板上的定位销，稳定性低，这也是降低芯片自动下料设备整体效率的问题之一。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，通过改善使用效果及提升稳定性，从而提高设备的生产效率。

为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，包括一块中间镂空的顶针安装板，所述顶针安装板的上方通过若干顶针安装板连接柱设置有一块顶针连接板，所述顶针安装板连接柱的底端与所述顶针安装板的上表面固定连接，所述顶针安装板连接柱的顶端与所述顶针连接板的下表面固定连接；所述顶针连接板的上方设置有一块垂直的机构安装板，所述机构安装板的一侧通过顶针气缸安装板安装有一个顶针气缸，所述顶针气缸的推块与所述顶针连接板的上表面固定连接；所述顶针安装板的镂空结构中设置有一块与所述顶针安装板平行的直线轴承安装板，所述顶针安装板的下方设置有一块与所述顶针安装板平行的盖板贴合板，所述直线轴承安装板的四周边缘上分别设置有若干个垂直方向的直线轴承，每个所述直线轴承中均设置一根导向轴，所述导向轴的顶端均设置有限位凸环，所述导向轴的底端均与所述盖板贴合板的上表面固定连接，所述导向轴上套设有弹簧，所述弹簧的顶端和底端分别与所述直线轴承和所述盖板贴合板相抵；所述盖板贴合板下表面的四周边缘设置有若干个顶针过孔，每个所述顶针过孔中均设置有一根可滑动的顶针，每根所述顶针的顶端均与所述顶针安装板的下表面固定连接，且所述盖板贴合板下表面的四周边缘还设置有若干个磁铁安装槽，所述磁铁安装槽内嵌设有可替换的磁铁或空置。

进一步的，所述顶针连接板上设置有机构安装板避让孔，所述机构安装板的下端穿入所述机构安装板避让孔。

进一步的，所述机构安装板避让孔由一个开设在所述顶针连接板上的缺口和一块安装在所述缺口开口处的挡板合围而成。

进一步的，所述顶针安装板和所述顶针连接板之间连接有4根所述顶针安装板连接柱，且4根所述顶针安装板连接柱分别位于所述顶针连接板下表面的四个顶角上。

进一步的，所述顶针和所述导向轴在所述盖板贴合板的同一条边上呈交替排列分布。

进一步的，所述磁铁安装槽位于相邻的所述顶针和所述导向轴之间。