[发明专利]一种晶圆切片表面研磨设备在审
| 申请号: | 202011354110.X | 申请日: | 2020-11-27 | 
| 公开(公告)号: | CN112476230A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 | 
| 发明(设计)人: | 张治悦 | 申请(专利权)人: | 张治悦 | 
| 主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B08B1/04 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 101113 北京市通州区通*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切片 表面 研磨 设备 | ||
1.一种晶圆切片表面研磨设备,其结构包括研磨机(1)、操作面板(2)、输送管(3)、工作台(4),所述研磨机(1)底部通过焊接连接于工作台(4)上表面,所述操作面板(2)嵌设于研磨机(1)前侧,所述输送管(3)嵌固于研磨机(1)顶部,其特征在于:
所述研磨机(1)包括固定板(11)、驱动机(12)、转杆(13)、定位筒(14)、夹紧器(15),所述固定板(11)嵌固于研磨机(1)内部,所述驱动机(12)安装在固定板(11)上表面,所述转杆(13)通过间隙连接于研磨机(1)左右内壁之间,且转杆(13)与驱动机(12)顶端相啮合,所述定位筒(14)嵌套于转杆(13)外侧,所述夹紧器(15)嵌固于研磨机(1)内底部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述定位筒(14)包括定位槽(141)、气压腔(142)、升降筒(143)、输电管(144)、卷绕器(145),所述定位槽(141)水平贯穿于定位筒(14)内部,所述气压腔(142)嵌设于定位筒(14)内底部,且气压腔(142)顶部与输送管(3)末端相接通,所述升降筒(143)通过活动卡合贯穿于气压腔(142)底部,所述输电管(144)右端与升降筒(143)左侧相连接,所述卷绕器(145)配合安装于输电管(144)左端且嵌固于研磨机(1)内部。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述升降筒(143)包括压板(a1)、蓄电器(a2)、电机(a3)、磨砂盘(a4),所述压板(a1)底部通过焊接连接于升降筒(143)顶部,所述蓄电器(a2)嵌固于升降筒(143)内部,所述电机(a3)安装在蓄电器(a2)正下方,所述磨砂盘(a4)与电机(a3)位于同一轴线上,且磨砂盘(a4)上表面紧贴于升降筒(143)底部。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述磨砂盘(a4)包括磨砂板(a41)、压辊(a42)、毛刷(a43)、连接块(a44),所述磨砂板(a41)顶部紧贴于磨砂盘(a4)底部,所述压辊(a42)通过活动卡合连接于磨砂板(a41)表面,所述毛刷(a43)顶端嵌固于定位槽(141)底部,所述连接块(a44)通过螺栓贯穿于磨砂板(a41)中段。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述夹紧器(15)包括支撑杆(151)、置物槽(152)、夹紧块(153)、弹簧(154)、支撑板(155),所述支撑杆(151)底部嵌固于夹紧器(15)内底部,所述置物槽(152)嵌设于夹紧器(15)上内壁,所述夹紧块(153)通过活动卡合连接于置物槽(152)左右两壁,所述弹簧(154)通过焊接连接于夹紧块(153)外侧与夹紧器(15)内壁之间,所述支撑板(155)嵌固于夹紧器(15)内壁,且支撑板(155)底部紧贴于支撑杆(151)顶端,同时支撑板(155)上表面紧贴于夹紧块(153)底部。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述夹紧块(153)包括夹板(b1)、转块(b2)、排屑管(b3),所述夹板(b1)与夹紧块(153)内侧为一体化结构,所述转块(b2)通过螺栓连接于夹板(b1)上下两端,所述排屑管(b3)嵌固于夹紧块(153)内部。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆切片表面研磨设备,其特征在于:所述排屑管(b3)包括排屑槽(b31)、导板(b32)、限位簧(b33)、排屑口(b34),所述排屑槽(b31)嵌设于排屑管(b3)内部,所述导板(b32)右端通过焊接连接于排屑槽(b31)内壁,所述限位簧(b33)通过焊接连接于导板(b32)另一端与排屑槽(b31)内壁之间,所述排屑口(b34)嵌设于排屑槽(b31)背部。
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