[发明专利]一种晶圆切片表面研磨设备

说明书

本发明公开了一种晶圆切片表面研磨设备，其结构包括研磨机、操作面板、输送管、工作台，研磨机底部通过焊接连接于工作台上表面，操作面板嵌设于研磨机前侧，输送管嵌固于研磨机顶部，本发明的有益效果在于：启动驱动机使定位筒移动至晶圆正上方，加大气压腔内部的气压使磨砂盘底部与晶圆切片表面接触，电机带动磨砂盘高速转动对晶圆切片表面全面研磨，同时毛刷将研磨过程中产生的废屑向外扫出，避免废屑与晶圆切片表面摩擦造成晶圆磨损，当晶圆切片置于置物槽底部时在弹簧的弹力下弹簧向内夹紧晶圆切片并将其卡住，避免研磨时晶圆切片移动导致研磨不全，同时废屑进入排屑管并落在夹紧器内底部便于清理，避免废屑堆积在晶圆切片表面影响研磨效果。

技术领域

本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域，尤其是涉及到一种晶圆切片表面研磨设备。

背景技术

随着集成电路制造技术的不断发展，使芯片尺寸越来越小，使得对晶圆表面的平整度的要求越来越高，晶圆在切片后其表面由于切刀的滑动，导致晶圆切片凹凸不平，因此需要使用研磨设备经过磨砂盘将晶圆切片进行研磨，致使晶圆表面较为平坦便于芯片的生产。

目前现有的一种晶圆切片表面研磨设备，在对晶圆切片进行研磨前需要将晶圆固定在工作台上，然后降下磨砂盘并水平移动对晶圆切片进行研磨，而在研磨过程中磨砂盘与晶圆切面高速摩擦产生大量的废屑，这些废屑在夹板的隔档下仍堆积在晶圆表面与晶圆表面摩擦，造成晶圆切片被磨损。

发明内容

针对现有的一种晶圆切片表面研磨设备，在对晶圆切片进行研磨前需要将晶圆固定在工作台上，然后降下磨砂盘并水平移动对晶圆切片进行研磨，而在研磨过程中磨砂盘与晶圆切面高速摩擦产生大量的废屑，这些废屑在夹板的隔档下仍堆积在晶圆表面与晶圆表面摩擦，造成晶圆切片被磨损的不足，本发明提供一种晶圆切片表面研磨设备来解决上述技术问题。

本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片表面研磨设备，其结构包括研磨机、操作面板、输送管、工作台，所述研磨机底部通过焊接连接于工作台上表面，所述操作面板嵌设于研磨机前侧，所述输送管嵌固于研磨机顶部，所述研磨机包括固定板、驱动机、转杆、定位筒、夹紧器，所述固定板嵌固于研磨机内部，所述驱动机安装在固定板上表面，所述转杆通过间隙连接于研磨机左右内壁之间，且转杆与驱动机顶端相啮合，所述定位筒嵌套于转杆外侧，所述夹紧器嵌固于研磨机内底部，所述转杆呈螺杆状，且驱动机通电来回转动，并且夹紧器上表面向下凹陷。

更进一步的说，所述定位筒包括定位槽、气压腔、升降筒、输电管、卷绕器，所述定位槽水平贯穿于定位筒内部，所述气压腔嵌设于定位筒内底部，且气压腔顶部与输送管末端相接通，所述升降筒通过活动卡合贯穿于气压腔底部，所述输电管右端与升降筒左侧相连接，所述卷绕器配合安装于输电管左端且嵌固于研磨机内部，所述定位槽内侧呈螺纹状，且输电管为橡胶材质柔软可弯曲。

更进一步的说，所述升降筒包括压板、蓄电器、电机、磨砂盘，所述压板底部通过焊接连接于升降筒顶部，所述蓄电器嵌固于升降筒内部，所述电机安装在蓄电器正下方，所述磨砂盘与电机位于同一轴线上，且磨砂盘上表面紧贴于升降筒底部，所述压板表面为橡胶材质，且蓄电器与电机相连接，并且磨砂盘呈圆台状。

更进一步的说，所述磨砂盘包括磨砂板、压辊、毛刷、连接块，所述磨砂板顶部紧贴于磨砂盘底部，所述压辊通过活动卡合连接于磨砂板表面，所述毛刷顶端嵌固于定位槽底部，所述连接块通过螺栓贯穿于磨砂板中段，所述磨砂板底部呈磨砂状，且毛刷呈弧形向外弯曲。

更进一步的说，所述夹紧器包括支撑杆、置物槽、夹紧块、弹簧、支撑板，所述支撑杆底部嵌固于夹紧器内底部，所述置物槽嵌设于夹紧器上内壁，所述夹紧块通过活动卡合连接于置物槽左右两壁，所述弹簧通过焊接连接于夹紧块外侧与夹紧器内壁之间，所述支撑板嵌固于夹紧器内壁，且支撑板底部紧贴于支撑杆顶端，同时支撑板上表面紧贴于夹紧块底部，所述夹紧块底部向内凹陷，且弹簧的弹力大于夹紧块与支撑板之间的摩擦力，并且支撑板呈网格状。