[发明专利]一种晶圆切片机加工用夹持设备

说明书

本发明公开了一种晶圆切片机加工用夹持设备，其结构包括固定底座、底夹装置、支撑柱、转动轴、顶触装置，底夹装置嵌固安装于固定底座上端内部中端，固定底座左端与支撑柱下端相焊接，夹片对晶圆外侧表面进行贴合夹紧，卡扣夹板移动的过程中带动了伸缩软管进行延伸，使得吸附嘴与晶圆的底面保持真空状态，提高晶圆底面的吸附牢固性，通过弹簧能够将晶圆切片过程中产生的震动进行吸附，通过转动调节螺杆使得抵触板进行转动下降，对晶圆顶端进行抵触，通过压簧进行挤压缓冲，同时通过橡胶板进行弹性缓冲，避免对晶圆顶部造成压伤，接着通过橡胶管套对晶圆的顶部进行抵触，从而能够将晶圆切片过程中产生的震动进行吸附，避免晶圆切片产生位置位移。

技术领域

本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶圆切片机加工用夹持设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆在切片机上进行切片后，形成很薄的圆片，切片的过程中需要对晶圆进行装夹，将晶圆进行固定切片，但是由于晶圆在进行切片前呈圆柱体结构，而夹持设备仅仅对晶圆的一端外侧表面进行装夹，刀具在对晶圆进行切片过程中，晶圆受到一定摩擦力，从而产生震动，晶圆与夹持设备之间容易产生晃动，导致晶圆的外侧表面受到一定的磨损，同时另一端距离夹持设备较远，切片过程中晶圆产生的震动经过传导到距离夹持设备较远的一端，从而造成晶圆整体产生的晃动过大，容易导致晶圆切片产生位置位移。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种晶圆切片机加工用夹持设备，其结构包括固定底座、底夹装置、支撑柱、转动轴、顶触装置，所述底夹装置嵌固安装于固定底座上端内部中端，所述固定底座左端与支撑柱下端相焊接，所述支撑柱上端通过转动轴与顶触装置左端相铰接，所述顶触装置右端位于底夹装置正上方，所述底夹装置包括限位环板、夹片、推杆、弹簧杆、底部吸附装置，所述限位环板下端嵌固安装于固定底座上端内部，并且限位环板内部设有夹片，所述夹片外侧端焊接有推杆，所述推杆采用间隙配合贯穿于限位环板内部，并且推杆外侧端内部设有弹簧杆，所述弹簧杆外侧端焊接于固定底座内部，所述底部吸附装置嵌固安装于固定底座内侧底部，并且底部吸附装置位于限位环板内侧，所述夹片、推杆和弹簧杆均设有四个，呈圆环型等距分布在限位环板上，所述底部吸附装置上端表面与限位环板下端面处于同一水平线上。

作为本发明的进一步改进，所述底部吸附装置包括底板、卡扣夹板、顶簧、伸缩软管、吸口装置，所述底板嵌固安装于固定底座内侧底部，并且底板位于限位环板内侧，所述卡扣夹板下端采用间隙配合安装于底板上端内部，所述卡扣夹板外侧端与顶簧相固定，所述卡扣夹板底部与伸缩软管外侧端相固定，所述伸缩软管内侧端嵌固安装于吸口装置外侧端并且相贯通，所述吸口装置嵌固安装于底板上端内部，所述卡扣夹板、顶簧和伸缩软管均设有四个，呈圆环型等距分布在底板上，并且卡扣夹板呈直角折板结构，卡扣夹板竖直端呈弧形结构，所述伸缩软管呈褶皱型结构，并且采用橡胶材质，具有一定的回弹性。

作为本发明的进一步改进，所述吸口装置包括固定座、排气管、导气管、吸附嘴、弹簧，所述固定座嵌固安装于底板上端内部，并且排气管贯穿于固定座内部，所述排气管外侧端与伸缩软管内侧端相贯通，所述排气管嵌固安装于导气管外侧表面并且相贯通，所述导气管上端与吸附嘴下端相贯通，并且吸附嘴嵌固安装于固定座上端内部，所述吸附嘴内部安装有弹簧，所述导气管呈圆环型结构，设有三个，并且导气管上端均设有吸附嘴，吸附嘴呈上端宽下端窄的结构。

作为本发明的进一步改进，所述顶触装置包括连接横板、调节螺杆、抵触板，所述连接横板一端通过转动轴与支撑柱上端相铰接，并且连接横板另一端内部与调节螺杆螺纹连接，所述调节螺杆下端与抵触板顶部中端相固定，所述抵触板位于底夹装置正上方，所述抵触板与调节螺杆呈垂直角度安装。

作为本发明的进一步改进，所述抵触板包括升降框、压簧、缓冲机构，所述升降框上端与调节螺杆下端相固定，所述压簧安装于升降框内部下端，并且压簧下端与缓冲机构上端相固定，所述压簧共设有五个，并且呈横向等距分布在升降框下端内部与缓冲机构上端之间。