[发明专利]一种晶圆切片机用导向承载台在审
申请号: | 202011352747.5 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112549341A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 张东来 | 申请(专利权)人: | 张东来 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切片机 导向 承载 | ||
本发明公开了一种晶圆切片机用导向承载台,其结构包括承载台、支撑板、固定杆,固定杆与支撑板为一体化结构,承载台与支撑板活动卡合,通过晶圆的底部对吸附盘产生的压力,能够使吸附盘向下收缩,从而使底贴板能够在吸附盘与其相贴合时对吸附盘进行封口,故而使吸附盘能够吸附在晶圆的底部,有效的避免了承载台快速停止时其上端的晶圆会因惯性向前滑动的情况,通过晶圆与吸附盘分离的瞬间产生的反向气流能够带动吸附盘内部的晶圆碎屑进入导入腔的内部,从而使清除球上的两个相邻的清理刷能够将导入腔内部的晶圆碎屑向上带出,有效的避免了晶圆碎屑会进入吸附盘内部,且难以清除的情况。
技术领域
本发明涉及用于芯片的晶圆切片机领域,具体的是一种晶圆切片机用导向承载台。
背景技术
晶圆切片机用导向承载台主要是用于对被切片的晶圆进行承载的设备,通常安装于晶圆切片机的切片刀具下方,并且能够托动放置在其表面的晶圆进行方位移动,是晶圆切片机上的常见设备,基于上述描述本发明人发现,现有的一种晶圆切片机用导向承载台主要存在以下不足,例如:
由于晶圆的表面较为光滑,若晶圆切片机用导向承载台在托动其上端的晶圆进行移动,使切片刀具对晶圆进行切片时,切片至一半晶圆切片机因断电停止运行,则容易使晶圆切片机用导向承载台被迫快速停止,从而使晶圆会因惯性力向前滑动,故而导致停止转动的切片刀具会将晶圆撞至损坏的情况。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种晶圆切片机用导向承载台。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆切片机用导向承载台,其结构包括承载台、支撑板、固定杆,所述固定杆与支撑板为一体化结构,所述承载台与支撑板活动卡合;所述承载台包括下压板、连接片、衔接板、防滑机构,所述下压板通过连接片与防滑机构相连接,所述防滑机构与衔接板嵌固连接。
作为本发明的进一步优化,所述防滑机构包括位固机构、联动杆、底板、弹力条,所述位固机构嵌固于底板的上表面位置,所述联动杆与底板活动卡合,所述弹力条安装于联动杆与底板之间,通过晶圆的底部对联动杆产生的压力,能够使联动杆沿着底板向下收缩。
作为本发明的进一步优化,所述位固机构包括卡固块、吸附盘、打底板、底贴板,所述卡固块嵌固于底贴板的上端位置,所述打底板与底贴板为一体化结构,所述底贴板与吸附盘间隙配合,所述底贴板采用密度较大的丁腈橡胶材质。
作为本发明的进一步优化,所述卡固块包括增触板、中固块、连接片,所述增触板嵌固于中固块的外表面位置,所述连接片安装于增触板与中固块之间,所述增触板设有两个,且均匀的在中固块的上下两端呈对称分布。
作为本发明的进一步优化,所述吸附盘包括框架、清除球、导入腔,所述导入腔与框架为一体化结构,所述清除球安装于导入腔的内部位置,所述导入腔呈内外通透结构。
作为本发明的进一步优化,所述清除球包括清理刷、结合环、活动珠、位中块,所述清理刷嵌固于结合环的外表面位置,所述结合环通过活动珠与位中块活动卡合,所述清理刷采用韧性较强的尼龙材质。
作为本发明的进一步优化,所述结合环包括撞击块、外环、连接条、内置条,所述撞击块与外环间隙配合,所述连接条安装于内置条与撞击块之间,所述内置条与外环为一体化结构,所述撞击块设有八个,且均匀的在联动杆上呈圆形分布。
本发明具有如下有益效果:
1、通过晶圆的底部对吸附盘产生的压力,能够使吸附盘向下收缩,从而使底贴板能够在吸附盘与其相贴合时对吸附盘进行封口,故而使吸附盘能够吸附在晶圆的底部,有效的避免了承载台快速停止时其上端的晶圆会因惯性向前滑动的情况。
2、通过晶圆与吸附盘分离的瞬间产生的反向气流能够带动吸附盘内部的晶圆碎屑进入导入腔的内部,从而使清除球上的两个相邻的清理刷能够将导入腔内部的晶圆碎屑向上带出,有效的避免了晶圆碎屑会进入吸附盘内部,且难以清除的情况。
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