[发明专利]一种半导体陶瓷电容器生产设备

权利要求书

1.一种半导体陶瓷电容器生产设备，其结构包括箱座(1)、控制箱(2)、热压机(3)、电机(4)、升降柱(5)，所述箱座(1)后端上侧与控制箱(2)下侧焊接连接，所述热压机(3)与升降柱(5)外侧活动卡合，所述电机(4)下侧与升降柱(5)上端嵌固连接，所述升降柱(5)下侧与箱座(1)中部上侧螺栓连接，其特征在于：

所述热压机(3)包括升降块(31)、下压器(32)、热压盘(33)，所述升降块(31)右端内部与升降柱(5)外侧活动卡合，所述下压器(32)下端与升降块(31)左端内部嵌固连接，所述热压盘(33)中部上侧与下压器(32)下端焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述热压盘(33)包括螺纹柱(331)、水平盘(332)、底模(333)，所述螺纹柱(331)内部与下压器(32)下端螺纹配合，所述水平盘(332)中部上侧与螺纹柱(331)下侧相焊接，所述底模(333)上侧与水平盘(332)下端间隙配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述底模(333)包括主体块(33a)、顶升台(33b)、加热管(33c)、小模块(33d)，所述主体块(33a)内部与顶升台(33b)外侧滑动配合，所述顶升台(33b)上侧与小模块(33d)下端间隙配合，所述加热管(33c)与主体块(33a)内部嵌固连接，所述小模块(33d)上侧与水平盘(332)下侧间隙配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述小模块(33d)包括固定框(d1)、顶出杆(d2)、调节杆(d3)、连接杆(d4)，所述固定框(d1)内部与顶出杆(d2)外侧焊接连接，所述调节杆(d3)与顶出杆(d2)中部外侧轴连接，所述连接杆(d4)轴连接在调节杆(d3)上端与顶出杆(d2)上端外侧之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述顶出杆(d2)包括保护罩(d21)、弹簧柱(d22)、模板(d23)、顶针(d24)，所述保护罩(d21)外侧与模板(d23)内侧间隙配合，所述弹簧柱(d22)与保护罩(d21)嵌固连接，所述模板(d23)外侧与固定框(d1)上端外侧嵌固连接，所述顶针(d24)与弹簧柱(d22)上侧焊接连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述顶针(d24)包括针体(r1)、弹片(r2)、刺球(r3)，所述针体(r1)下端与弹簧柱(d22)上端内部嵌固连接，所述弹片(r2)与针体(r1)内部轴连接，所述刺球(r3)与弹片(r2)上端轴连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷电容器生产设备，其特征在于：所述模板(d23)包括框体(e1)、顶杆(e2)、复位板(e3)、滑块(e4)、刮片(e5)，所述框体(e1)内侧与保护罩(d21)外侧间隙配合，所述顶杆(e2)与滑块(e4)右端轴连接，所述复位板(e3)一端与滑块(e4)上端螺栓连接，并且另一端与框体(r1)上端内侧嵌固连接，所述刮片(e5)与滑块(e4)左侧焊接。