[发明专利]一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件检测包装设备，其包括机架以及安装在机架上的条料供料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和载带包装装置；沿加工方向，条料供料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和载带包装装置依次衔接，呈直线形设置。本发明具有多任务检测自动化生产，自动剔除次品，移运效率高的优点。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装生产技术领域，具体涉及一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法。

背景技术

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

中国发明专利申请（公开号：CN108860718A，公开日：20181123）公开了电子元器件载带包装机，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带包装机的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成电子元器件的封装。

现有载带包装机存在以下不足：1. 条料上料难以夹取，上料困难；2. 条料式电子元器件加工时需要单个剥离，剥离效率低；3. 电子元器件检测效率低，后续分选困难；4.电子元器件贴标签精度不高，位置容易带动；5. 产品引脚质量差，包装效率低；6. 检测自动化程度不高，工序间搬运效率低下。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中检测自动化程度不高，工序间搬运效率低下的问题，提出一种多任务检测自动化生产，自动剔除次品，移运效率高的电子元器件载带包装设备和载带包装方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案：

一种电子元器件载带包装设备，其包括机架以及安装在机架上的条料上料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和包装装置；沿加工方向，条料上料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和包装装置依次衔接，呈直线形设置；所述的条料上料装置用于将连接有电子元器件的条料进行上料，条料剥离装置用于将电子元器件从条料中进行剥离，导通检测装置用于检测电子元器件的导通良好性，端面检测装置用于检测电子元器件的上端面，贴标装置用于将标签移贴在电子元器件的上端面，包装装置用于将合格产品进行包装收集。

作为优选，所述的条料上料装置包括移动接泊板、丝杠组件、料盘、条料驱动机构、上料基座、往复驱动块、上料气缸、挡块和挡料气缸；所述的移动接泊板通过滑轨移动连接在机架上，丝杠组件固定在机架上，丝杠组件的移动端与移动接泊板相连接；所述的移动接泊板上设置有两个料盘设置位，料盘设置在料盘设置位上，所述的料盘上设置有多个条形槽，条形槽中设置装有电子元器件的条料；所述的条料驱动机构固定在机架上，条料驱动机构对应料盘的上方；所述的上料基座设置在移动接泊板的侧方，上料基座设置有过料通道与条形槽相对应，往复驱动块通过滑轨移动连接在上料基座上，上料气缸固定在上料基座上，上料气缸的伸缩端与往复驱动块相连接；所述的往复驱动块包括滑移座和单向顶块，单向顶块中部设置有圆孔，圆孔铰接在滑移座上，单向顶块上还设置有尖部，尖部与条料上矩形孔相对应，尖部一侧的缺口，缺口中设置有弹簧与往复驱动块相抵，将尖部向下压；所述的挡块移动配合在上料基座上，挡块对应上料基座通道的侧方；挡块与上料基座之间设置有弹簧，弹簧将挡块向外压，挡料气缸固定在上料基座的侧方，挡料气缸对应挡块的外端面；所述的条料驱动机构包括龙门架、移动模组、竖直气缸、下顶块和顶柱；移动模组水平安装在龙门架上，竖直气缸设置在移动模组的移动部，下顶块与竖直气缸的伸缩端相连接，顶柱固定在下顶块的底端，顶柱对应条料上的圆孔。