[发明专利]一种抗振晶体实现方法

说明书

本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法，包括准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、SMD晶振、安装导线和PCB基板，PCB基板上预留有两个通孔；将安装导线一端连接到SMD晶振上，另一端连接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板连接后放入晶振壳体内，PCB基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；通过PCB基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装；本发明结构简单，体积较小，由于SMD晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。

技术领域

本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法。

背景技术

晶体作为电路工作时钟频率源发生器件，其输出频率要求稳定，而晶体工作环境为运输震动、人员携带运动乃至在机载、弹载等情况下，晶体受到外界震动影响，输出频率会发生变化，从而影响设备整体工作性能，因此使用一种方法提高晶体抗振性能，对晶体在震动环境下的应用尤其重要。

通常晶体抗振有通过多方向安装对称晶体，采用差分对减方式实现主动多方向抗振的方案，此类方案成本较高，安装及算法较复杂。另一种为采用柔性弹簧、柔性PCB等方式安装晶振，结合壳体结构，实现被动抗振。此类方案安装方式复杂，对结构件形状及安装摆放要求较高，一般要求器件尺寸较大。

基于此，本发明设计了一种抗振晶体实现方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述背景技术中提出的问题，提供了一种抗振晶体实现方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种抗振晶体实现方法，包括以下步骤：

步骤一：准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、SMD晶振、安装导线和PCB基板，PCB基板上预留有两个通孔；

步骤二：将安装导线一端连接到SMD晶振上，另一端连接PCB基板上；

步骤三：SMD晶振和PCB基板连接后放入晶振壳体内，PCB基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；

步骤四：通过PCB基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装。

进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述晶振壳体优选为金属屏蔽壳。

进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述绝缘缓冲胶优选为为工业防振密封绝缘胶。

进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述安装导线为金属软导线或金线。

进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述PCB基板材质优选为通用FR4板材。

进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述PCB基板与晶振壳体的连接方式为焊接或粘接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，体积较小，由于SMD晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明流程示意图；

图2为本发明SMD晶振组装完毕后结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：