[发明专利]一种抗振晶体实现方法在审
| 申请号： | 202011347447.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112483599A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐立 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F15/08 | 分类号： | F16F15/08;H03H9/17;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 公茂海 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 实现 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗振晶体实现方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备所需材料，所需材料包括晶振壳体(1)、绝缘缓冲胶(2)、SMD晶振(3)、安装导线(4)和PCB基板(5)，PCB基板(5)上预留有两个通孔；
步骤二：将安装导线(4)一端连接到SMD晶振(3)上，另一端连接PCB基板(5)上；
步骤三：SMD晶振(3)和PCB基板(5)连接后放入晶振壳体(1)内，PCB基板(5)与晶振壳体(1)的敞口端贴合；
步骤四：通过PCB基板(5)上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶(2)，另一个通孔用于排出晶振壳体(1)内的空气，直至绝缘缓冲胶(2)注满晶振壳体(1)，从而完成组装。
2.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述晶振壳体(1)为金属屏蔽壳。
3.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述绝缘缓冲胶(2)为工业防振密封绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述安装导线(4)为金属软导线或金线。
5.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述PCB基板(5)材质为通用FR4板材。
6.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述PCB基板(5)与晶振壳体(1)的连接方式为焊接或粘接。
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