[发明专利]一种贴片式LED灯珠

说明书

本发明涉及一种贴片式LED灯珠，包括基板、键合金属线材以及固定在基板上的LED芯片，基板上设置有导电线路，LED芯片通过键合金属线材与基板上的导电线路相连。基板的下方设置有多个用于减振的弹性组件，基板通过弹性组件弹性滑动设置在电路板内，基板远离弹性组件的一面设置有多个与导电线路连接的针脚，电路板上开设有多个供针脚嵌设固定的导电槽。此结构颠覆了传统的LED灯上的引脚结构，具有良好的抗振性，当灯架在受到压迫时不易折断引脚，提高了贴片式LED灯珠的使用寿命与安全性。

技术领域

本发明涉及LED灯珠技术领域，尤其是涉及一种贴片式LED灯珠。

背景技术

LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。

现有的技术中，如公开号为CN203983331U的中国专利，其公开了一种贴片式LED灯珠，包括灯架，在灯架的一端设有呈锥形的光源安装盲孔和设置在光源安装盲孔孔底的印刷电路，在印刷电路上设有位于光源安装盲孔内的至少一个发光晶片，每个发光晶片分别与两个引脚相连，在印刷电路和发光晶片之间设有两根金线，在光源安装盲孔内设有发光结构，印刷电路设置在位于光源安装盲孔孔底的一体式结构散热铜片上，发光晶片与一体式结构散热铜片之间周向固定相连，灯架厚度为1.4mm-1.8mm。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：虽然上述的技术方案解决了现有贴片式LED灯珠散热效果差且亮度低等技术问题，但是其进行安装使用时，由于其通过引脚将贴片式LED灯安装在电路板上。当贴片式LED灯受到来自于外界的作用力时，灯架压迫引脚很容易将其折断造成LED灯珠组件出现松动的现象，从而使得导电片接触不良造成短路，严重的会发生火灾，降低了LED灯珠的使用安全性与寿命。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种贴片式LED灯珠，其具有良好的抗振性，当灯架在受到压迫时不易折断引脚，提高了贴片式LED灯珠的使用寿命与安全性。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种贴片式LED灯珠，包括基板、键合金属线材以及固定在所述基板上的LED芯片，所述基板上设置有导电线路，所述LED芯片通过所述键合金属线材与所述基板上的导电线路相连；

所述基板的下方设置有多个用于减振的弹性组件，所述基板通过所述弹性组件弹性滑动设置在电路板内，所述基板远离所述弹性组件的一面设置有多个与所述导电线路连接的针脚，所述电路板上开设有多个供所述针脚嵌设固定的导电槽。

通过上述技术方案，将此LED灯珠安装在电路板内，在使用时电路板上的电流通过针脚与基板上的导电线路以及键合金属线材至LED芯片上，使得LED芯片发出光亮。当贴片式LED灯受到来自于外界的作用力时，基板会压迫弹性组件使得弹性组件积蓄弹力，同时针脚脱离导电槽使得LED灯珠无法进行电流的导通，从而关闭LED灯。当外界的作用力消失后，弹性组件自然恢复驱动基板向上移动，使得针脚嵌设在导电槽内，实现电流的导通从而开启LED灯。此结构颠覆了传统的LED灯上的引脚结构，具有良好的抗振性，当灯架在受到压迫时不易折断引脚，仅仅是关闭LED灯，有效的提醒了使用者，并且提高了贴片式LED灯珠的使用寿命与安全性。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述弹性组件包括弹簧、导电柱以及与所述导电柱同轴设置的导电块，所述导电柱固定在所述基板的底部且与所述导电线路电连接，所述电路板内设置有单片机，所述导电块固定在所述电路板上且与所述单片机连接；

所述弹簧套设在所述导电柱与所述导电块的外侧且两端固定在所述基板与所述电路板之间；