[发明专利]一种贴片式LED灯珠在审

专利信息
申请号: 202011346410.3 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112242472A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 吴香辉;李仁;刘山 申请(专利权)人: 江西瑞晟光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 孙文伟
地址: 332200 江西省九*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 led 灯珠
【权利要求书】:

1.一种贴片式LED灯珠,其特征在于:包括基板(1)、键合金属线材(2)以及固定在所述基板(1)上的LED芯片(3),所述基板(1)上设置有导电线路,所述LED芯片(3)通过所述键合金属线材(2)与所述基板(1)上的导电线路相连;

所述基板(1)的下方设置有多个用于减振的弹性组件(4),所述基板(1)通过所述弹性组件(4)弹性滑动设置在电路板(5)内,所述基板(1)远离所述弹性组件(4)的一面设置有多个与所述导电线路连接的针脚(11),所述电路板(5)上开设有多个供所述针脚(11)嵌设固定的导电槽(51)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述弹性组件(4)包括弹簧(41)、导电柱(42)以及与所述导电柱(42)同轴设置的导电块(43),所述导电柱(42)固定在所述基板(1)的底部且与所述导电线路电连接,所述电路板(5)内设置有单片机,所述导电块(43)固定在所述电路板(5)上且与所述单片机连接;

所述弹簧(41)套设在所述导电柱(42)与所述导电块(43)的外侧且两端固定在所述基板(1)与所述电路板(5)之间;

所述弹簧(41)弹性抵紧在所述基板(1)与所述电路板(5)之间时,所述导电柱(42)与所述导电块(43)相互分离,所述针脚(11)抵紧在所述导电槽(51)内,所述导电柱(42)与所述导电块(43)接触时,所述单片机控制所述LED芯片(3)亮起并闪烁。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述基板(1)的底部设置有导热胶贴(12),所述基板(1)通过所述导热胶贴(12)粘贴连接有散热板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述电路板(5)上固定有限位圈(52),所述散热板(13)远离所述导热胶贴(12)的一面固定有与所述限位圈(52)滑移配合的限位环(14)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述电路板(5)上安装有散热风扇(53),所述散热风扇(53)设置在所述散热板(13)的下方且与所述单片机连接,所述针脚(11)嵌设固定在所述导电槽(51)内时,所述单片机控制所述散热风扇(53)转动。

6.根据权利要求2所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片(3)周围包裹有呈倒扣的半球体形的胶体(31),所述胶体(31)的下表面与所述基板(1)的上表面连接,所述胶体(31)的下表面面积大于所述LED芯片(3)的水平面积。

7.根据权利要求6所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述基板(1)上固定有呈锥形的聚光罩(15),所述聚光罩(15)的一端设置在所述胶体(31)下表面的边沿处,另一端高于所述胶体(31)的顶面设置。

8.根据权利要求7所述的一种贴片式LED灯珠,其特征在于:所述聚光罩(15)远离所述基板(1)一端的外侧边沿处固定连接有限位板(16),所述导电柱(42)与所述导电块(43)接触时,所述限位板(16)压合在所述电路板(5)上。

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