[发明专利]半导体模块以及功率转换装置在审

专利信息
申请号: 202011345665.8 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN113035819A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 吉井大;小泽帆太郎 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L25/07;H02M7/219;H02M7/5387;H02M7/5395
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 熊风;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 模块 以及 功率 转换 装置
【说明书】:

本申请提供一种降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。半导体模块的特征在于,包括:半导体元件;搭载有半导体元件的第1端子;配置于半导体元件的周围并具有多个布线部分的第2端子;以及从半导体元件的上表面向多个方向延伸并分别连接至第2端子的多个布线部分的多个连接线,在多个布线部分之间设置有空闲区域,多个连接线和与多个连接线分别形成电流路径的多个布线部分为相同电位。

技术领域

本申请涉及半导体模块以及功率转换装置。

背景技术

用于功率转换装置的半导体模块由形成布线图案的引线框和搭载于该引线框上的半导体元件构成。该半导体元件在功率转换时进行开关动作。在半导体模块中,根据半导体元件进行开关时的电流的时间变化率di/dt和布线图案的电感L,产生浪涌电压ΔV=L·di/dt,该浪涌电压被施加到半导体元件。在半导体模块中,布线图案的电感L越大则浪涌电压越大,从而成为半导体元件故障的原因,因此,一直以来寻求布线图案的低电感化。

例如,在专利文献1或专利文献2中所公开的半导体模块中,公开了为了使布线电感降低而研究端子排列或半导体元件的配置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2014-225706号公报

专利文献2:日本专利特开2013-183540号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而,即使在这些专利文献1或专利文献2中所公开的现有的半导体模块中,也不能充分降低布线图案的电感。

本申请公开了用于解决上述问题的技术,其目的是提供一种进一步降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本申请所公开的半导体模块的特征在于,包括:半导体元件;第1端子,该第1端子搭载有所述半导体元件;第2端子,该第2端子配置于所述半导体元件的周围,具有多个布线部分;以及多个连接线,该多个连接线从所述半导体元件的上表面向多个方向延伸,并分别连接至所述第2端子的所述多个布线部分,在所述多个布线部分之间设置有空闲区域,所述多个连接线和与所述多个连接线分别形成电流路径的所述多个布线部分为相同电位。

另外,本申请所公开的功率转换装置具有本申请所公开的半导体模块,包括:主转换电路,该主转换电路将所输入的电力进行转换并输出;以及控制电路,该控制电路将控制所述主转换电路的控制信号输出至所述主转换电路。

发明效果

根据本申请所公开的半导体模块,能得到降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的电路图。

图2是表示实施方式1所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图3是表示实施方式2所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图4是表示实施方式3所涉及的半导体模块的电路图。

图5是表示实施方式3所涉及的半导体模块组装到产品的示例的立体图。

图6是表示实施方式3所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图7是表示实施方式3所涉及的半导体模块的电流通电路径的一个示例的俯视图。

图8是表示实施方式3所涉及的半导体模块的电流通电路径的一个示例的俯视图。

图9是表示应用了实施方式4所涉及的功率转换装置的功率转换系统的结构的框图。

具体实施方式

实施方式1.

以下,基于附图对实施方式1进行说明。此外,在各附图中,相同标号表示相同或相当部分。

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