[发明专利]一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用

说明书

本发明涉及界面材料技术领域，具体涉及到一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用。本发明主要是开发了一款具有优良导热性能，自动化同时易于组装返工的液态可固化导热填缝材料，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。由于本发明产品固化后具有优良的柔韧性，在需要返修的情况下，降低胶体与元器表面的粘接力，可以简单的实现拆卸，剥离，残胶不会留在电子元器件表面。

技术领域

本发明涉及界面材料技术领域，具体涉及到一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用。

背景技术

随着电子元器件的集成度不断提高，对处理和运行速度，存储密度以及能量密度等的要求也不断增加，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。导热界面材料在电子器件热管理中发挥着至关重要的作用。同时在5G和新能源等领域的快速发展的促进下，对更高效且稳定的导热界面材料的需求也快速增加。

一般导热材料的导热系数与填料的添加量成正比的关系。但是，一般情况下填料加到一定量后，无法再往上加否则不能很好的成型和影响正常使用，其导热系数极限只能做到5W/m-K左右，不能有效满足高性能电子器件的要求。与此同时，传统的界面材料柔性低，返工组装时，不易拆卸，损坏电子元器件，同时不易清理残胶，污染器件等不良后果。

发明内容

针对上述技术问题，本发明主要是开发了一款具有优良导热性能，自动化同时易于组装返工的液态可固化导热填缝材料。由于本发明产品固化后具有优良的柔韧性，在需要返修的情况下，可以简单的实现拆卸，剥离，残胶不会留在电子元器件表面。

具体的，本发明的第一方面提供了一种高韧性导热界面材料，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。

作为本发明一种优选的技术方案，所述微米级无机填料至少包括两种或以上不同粒径的微米级氧化铝。

作为本发明一种优选的技术方案，所述微米级无机填料至少包括三种或以上不同粒径的微米级氧化铝。

作为本发明一种优选的技术方案，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不高于10微米。

作为本发明一种优选的技术方案，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不低于20微米。

作为本发明一种优选的技术方案，所述粘结料中还包括乙烯基硅油和端含氢有机硅。

作为本发明一种优选的技术方案，所述乙烯基硅油的含量与所述MQ硅树脂含量相同。

作为本发明一种优选的技术方案，其还包含添加剂；所述添加剂为聚醚改性有机硅。

本发明的第二个方面提供了如上所述的高韧性导热界面材料的制备方法，其包括如下步骤：

(1)将乙烯基硅油，MQ硅树脂，端含氢有机硅加入到双行星搅拌机内，在真空条件下搅拌5～20分钟；

(2)加入微米级无机填料以及助剂，在真空条件下搅拌10～50分钟；

(3)加入阻聚剂和添加剂，在真空条件下搅拌1～15分钟；

(4)加入催化剂，在真空条件下搅拌1～15分钟即得。

本发明的第三个方面提供了如上所述的高韧性导热界面材料在电子元器件领域中的应用。