[发明专利]一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 202011345007.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112608710A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 钟震;邬琼斯 | 申请（专利权）人： | 上海普力通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200082 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 导热 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高韧性导热界面材料，其特征在于，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。
2.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料至少包括两种或以上不同粒径的微米级氧化铝。
3.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料至少包括三种或以上不同粒径的微米级氧化铝。
4.根据权利要求3所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不高于10微米。
5.根据权利要求3所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不低于20微米。
6.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述粘结料中还包括乙烯基硅油和端含氢有机硅。
7.根据权利要求6所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述乙烯基硅油的含量与所述MQ硅树脂含量相同。
8.根据权利要求1～7任一项所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，其还包含添加剂；所述添加剂为聚醚改性有机硅。
9.根据权利要求8所述的高韧性导热界面材料的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)将乙烯基硅油，MQ硅树脂，端含氢有机硅加入到双行星搅拌机内，在真空条件下搅拌5～20分钟；
(2)加入微米级无机填料以及助剂，在真空条件下搅拌10～50分钟；
(3)加入阻聚剂和添加剂，在真空条件下搅拌1～15分钟；
(4)加入催化剂，在真空条件下搅拌1～15分钟即得。
10.根据权利要求1～8任一项所述的高韧性导热界面材料在电子元器件领域中的应用。
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