[发明专利]倾摆控制装置

说明书

本发明涉及一种倾摆控制装置，包括：倾摆单元，以第一旋转中心为基准以能够转动的方式配置于前方的安装位置和后方的等待位置；升降单元，结合于所述倾摆单元的下部，在所述倾摆单元朝向所述安装位置转动定位时，所述升降单元能够朝向所述安装位置和所述升降单元的下部的组装位置升降；以及保持单元，能够以锁定或解锁操作的方式结合于所述升降单元，并且所述保持单元的位于所述升降单元的下部的锁定部件以第二旋转中心为基准在径向方向上以能够联动的方式配置。

技术领域

本发明涉及一种倾摆(tilting)控制装置，更为详细地，涉及不发生结合误差(歪斜等)，且能够减少因结合部位的损伤和冲击所产生的颗粒(Particle)的一种倾摆控制装置。

背景技术

通常，在半导体工艺中，对晶圆(wafer)执行蚀刻和清洗工艺等，在蚀刻或清洗晶圆的工艺中使用卡盘工作台(Chuck Table)。在对晶圆进行清洗的卡盘工作台的上部安放有晶圆，并在旋转台的边缘区域结合有环形的密封环，并向安放于旋转台的晶圆供应处理液。卡盘工作台的边缘侧的上部安装有多个固定销，密封环的下部形成有固定槽，以使得固定销对应插入，卡盘工作台的上部结合密封环时，使得固定销垂直地插入固定槽。但是，在现有的卡盘工作台上结合密封环时，由于是真空吸附式，不存在固定销和固定槽，从而发生过大量的安装错误。

作为本发明相关的现有技术文献，有韩国公开专利第10-2016-0122067号(2016年10月21日)，所述现有技术文献公开了一种晶圆处理装置及用于晶圆处理装置的密封环。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种与密封环不发生结合误差(歪斜等)的倾摆控制装置。

此外，本发明的目的在于提供一种即使在密封环和工作台之间发生结合误差，也能够实现机械偏差补偿的倾摆控制装置。

解决技术问题的手段

根据本发明的倾摆控制装置包括：包括：倾摆单元，以能够将第一旋转中心作为基准转动的方式配置于前方的安装位置和后方的等待位置；升降单元，结合于所述倾摆单元的下部，在所述倾摆单元朝向所述安装位置转动定位时，所述升降单元能够朝向所述安装位置和所述安装位置的下部的组装位置升降；以及保持单元，能够以锁定或解锁操作的方式结合于所述升降单元，并且所述保持单元的位于所述升降单元的下部的锁定部件以第二旋转中心为基准在径向方向上以能够联动的方式配置。

在进行锁定操作时，所述保持单元在使密封环位于所述升降单元的下部的状态下使得所述锁定部件朝向锁定位置移动，从而对所述密封环的侧面进行加压支承，并且在进行解锁操作时，所述保持单元使得所述锁定部件朝向解锁位置移动，从而与所述密封环分离而定位。

所述倾摆单元包括：支承台，固定结合于设置面；转动架，所述转动架的后端以能够将所述支承台的第一旋转中心作为基准朝向所述安装位置和所述等待位置转动的方式结合，所述升降单元以能够升降的方式结合于所述转动架的下部有；第一转动驱动部，设置于所述支承台，使得所述转动架朝向所述安装位置和所述等待位置转动。

所述升降单元包括：上部升降架，配置于所述转动架的下部，所述上部升降架的向上部凸出的导梁以能够升降的方式贯通结合于形成于所述转动架的升降孔；升降驱动部，竖直地结合于所述转动架，并且朝向所述升降驱动部的下部出入的连杆结合于所述上部升降架；以及下部升降架，结合于所述上部升降架的下部，并且所述下部升降架设置为所述锁定部件能够沿着所述下部升降架的下部边缘移动。