[发明专利]一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法

说明书

本发明公开了一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，包括以下步骤：将RGB三色芯片依次粘结在PCB板上的指定区域；将具有可用黄光制程的胶水通过涂布印刷法填充在RGB三色芯片的外表面或将具有可用黄光制程的胶水点涂在RGB三色芯片的外表面；将RGB三色芯片上面对应的位置经初烤、曝光、显影、后烤，胶水固化，使胶水的端面平整或将高于RGB三色芯片上端面的胶水通过研磨的方式磨平，使胶水的填充高度与RGB三色芯片的高度相同，得到产品；采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体。本发明所述的一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法简单，有效解决了墨色不一致的问题，难度系数低，操作便捷，具有广泛的市场应用前景。

技术领域

本发明涉及mini LED COB表面覆胶技术领域，特别涉及一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法。

背景技术

传統miniLED COB 覆胶由于材料(固化前较大的二次流动性)，设备(模具温度相对较高，胶水注入方式不佳)的问题，及芯片厚度差异因而造成固化后表面墨色不一致。

业界改进一般采用圆锥状喷涂，圆锥喷涂会圆形覆盖，造成重叠不一，表面不平，且喷涂后明暗不同，墨色不一致，影响miniLED出光效果，故此，我们提出了一种解决miniLED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，所述的解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法采用以下步骤：

步骤一、固晶：将RGB三色芯片依次粘结在PCB板上的指定区域；

步骤二、涂布印刷：将具有可用黄光制程的胶水通过涂布印刷法填充在RGB三色芯片的外表面；

步骤三、串光消除：将RGB三色芯片上面对应的位置经初烤、曝光、显影、后烤，胶水固化，使胶水的端面平整，得到产品；

步骤四、宽口线性涂布：在步骤三得到的产品外表面采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体。

一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，所述的解决mini LEDCOB表面覆胶墨色不一致的工艺方法还可以采用以下步骤：

步骤一、固晶：将RGB三色芯片依次粘结在PCB板上的指定区域；

步骤二、点胶：将具有可用黄光制程的胶水点涂在RGB三色芯片的外表面；

步骤三、研磨：将高于RGB三色芯片上端面的胶水通过研磨的方式磨平，使胶水的填充高度与RGB三色芯片的高度相同，得到产品；

步骤四、宽口线性涂布：在步骤三得到的产品外表面采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体。

优选的，所述步骤一中进行固晶的RGB三色芯片互不接触，且相邻的RGB三色芯片直径存在一定间隙。

优选的，所述步骤三中RGB三色芯片的四周均匀填充有胶水。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明采用宽口线形涂布进行黑色胶体喷涂，均匀面覆盖，速度快，表面均匀，喷涂后明暗相同，墨色一致，有效解决了墨色不一致的问题，提高了miniLED出光效果。

2、在本发明中，通过胶水均匀填充在RGB三色芯片四周，使RGB三色芯片四周有黑色遮挡，消除芯片串光问题。

3、本发明的工艺方法简单，难度系数低，操作便捷，具有广泛的市场应用前景。

附图说明

图1为本发明实施例1中的步骤一的状态图；