[发明专利]一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法在审
| 申请号： | 202011338775.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114551686A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;张亮;李雍;陈文娟;瞿澄 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 mini led cob 表面 墨色 不一致 工艺 方法 | ||
1.一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，其特征在于：所述的解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法采用以下步骤：
步骤一、固晶：将RGB三色芯片（2）依次粘结在PCB板（1）上的指定区域；
步骤二、涂布印刷：将具有可用黄光制程的胶水（3）通过涂布印刷法填充在RGB三色芯片（2）的外表面；
步骤三、串光消除：将RGB三色芯片（2）上面对应的位置经初烤、曝光、显影、后烤，胶水固化，使胶水（3）的端面平整，得到产品；
步骤四、宽口线性涂布：在步骤三得到的产品外表面采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体（4）。
2.一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，其特征在于：所述的解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法还可以采用以下步骤：
步骤一、固晶：将RGB三色芯片（2）依次粘结在PCB板（1）上的指定区域；
步骤二、点胶：将具有可用黄光制程的胶水（3）点涂在RGB三色芯片（2）的外表面；
步骤三、研磨：将高于RGB三色芯片（2）上端面的胶水（3）通过研磨的方式磨平，使胶水（3）的填充高度与RGB三色芯片（2）的高度相同，得到产品；
步骤四、宽口线性涂布：在步骤三得到的产品外表面采用宽口喷涂出所需透光率的黑色胶体（4）。
3.根据权利要求1或2所述的一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，其特征在于：所述步骤一中进行固晶的RGB三色芯片（2）互不接触，且相邻的RGB三色芯片（2）直径存在一定间隙。
4.根据权利要求1或2所述的一种解决mini LED COB表面覆胶墨色不一致的工艺方法，其特征在于：所述步骤三中RGB三色芯片（2）的四周均匀填充有胶水（3）。
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