[发明专利]一种制造芯片的智能化生产流水线

说明书

本发明公开了一种制造芯片的智能化生产流水线，其结构包括设备主体、控制器、输送板、工作台、匀铺装置、刻胶器、视察窗。有益效果：本发明利用纳胶结构设有的纳腔以及刮捋件，在两者的相互配合下，对芯片侧边面因离心旋转而滞留的多余光刻胶质，在匀铺装置整体的旋转作用下，通过刮捋件的设置以及其橡胶材质的特性，对残余的光刻胶质做刮除作用，并在配合纳腔对刮除后的胶质做集中的收集处理，本发明利用抑涌机构，有利于实现对经由离心旋转而向芯片外侧扩散的光刻胶，做有效的厚度阻挡、从而实现分散扩散，以防止芯片最外侧面出现有不均匀扩散的光刻胶堆积滞留，导致芯片无法正常使用。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，更确切地说，是一种制造芯片的智能化生产流水线。

背景技术

在芯片的智能化生产流水线中，其芯片的制造工艺主要是经过晶圆制作、涂膜、光刻显影、蚀刻、离子注入、测试。

其中在进行涂胶时，常会出现有，因胶质是呈点状直接涂至晶圆上表面中心处，并在设备的高速离心作用下呈四周扩散覆盖，其过程中，由于胶质的离心甩出呈不规则扩散，且晶圆表面较为光滑，其以出现有多余的胶质扩散流至晶圆侧表面，且晶圆上表面最外侧因离心旋转的不规则扩散，会出现有局部的覆盖较厚或是较薄现象，导致后期的芯片无法得到有效的使用。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种制造芯片的智能化生产流水线，以解决现有技术的在进行涂胶时，常会出现有，因胶质是呈点状直接涂至晶圆上表面中心处，并在设备的高速离心作用下呈四周扩散覆盖，其过程中，由于胶质的离心甩出呈不规则扩散，且晶圆表面较为光滑，其以出现有多余的胶质扩散流至晶圆侧表面，且晶圆上表面最外侧因离心旋转的不规则扩散，会出现有局部的覆盖较厚或是较薄现象，导致后期的芯片无法得到有效的使用的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种制造芯片的智能化生产流水线，其结构包括设备主体、控制器、输送板、工作台、匀铺装置、刻胶器、视察窗，所述控制器安装于设备主体右侧表面，所述输送板与设备主体右侧贯穿相连接，所述工作台设于设备主体内下部，所述匀铺装置安装于工作台上表面，所述刻胶器设于设备主体内上部，并与匀铺装置相对应设置，所述匀铺装置包括安装架扣、纳胶结构、抑涌机构，所述安装扣共设有三个且分别安装于纳胶结构下表面，并与工作台通过轴承相连接，所述抑涌机构共设有两个且分别呈对立面安装于纳胶结构内环上下部。

作为本发明进一步地方案，所述纳胶结构包括纳腔、透口、刮捋件，所述透口共设有六个且分别呈均匀等距状设于纳腔内环壁，所述刮捋件共设有六个且分别与透口相对应安装，所述刮捋件与纳腔内环壁通过透口相连接。

作为本发明进一步地方案，所述纳腔内部设有抽吸泵且为旋转运动，所述纳腔与透口为一体化结构，并与刮捋件贯穿相连接，有利于对芯片侧边面溢流胶质做旋转刮除配合。

作为本发明进一步地方案，所述刮捋件包括扣囊腔、斜流板、伸缩块、刮条，所述扣囊腔与透口表面贯穿相连接，所述斜流板呈两个一组共设有六组，所述斜流板分别安装于扣囊腔左右两侧并相配合，所述伸缩块设于扣囊腔表面并垂直相连接，所述刮条安装于伸缩块表面并相配合，有利于实现对芯片侧边面残留的光刻胶做刮除配合。

作为本发明进一步地方案，所述斜流板表面为网状结构，所述斜流板与透口贯穿相连接，有利于实现对被刮除后光刻胶做集中收纳处理。

作为本发明进一步地方案，所述刮条呈半弧形状且为弹力橡胶材质，所述刮条表面为粗糙状，有利于实现对芯片侧边面溢流而下的光刻胶做柔性刮除配合。

作为本发明进一步地方案，所述抑涌机构包括罩环板、衔接扭簧、护套、限隔板，所述罩环板与纳腔内环壁通过衔接扭簧相连接，所述护套安装于罩环板最外端，所述限隔板设有三个以上且均匀分布于罩环板内侧下表面，所述限隔板与罩环板垂直相连接，避免光刻胶芯片表面上其随其做离心旋转时，出现有局部的呈不均匀扩散。