[发明专利]一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质

说明书

本发明提供一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质，方法包括：获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓；在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域；根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格。利用轮廓检测对具有焊盘和锡膏的区域进行定位，提高不同样式、尺寸PCB板中锡膏检测的兼容性，并通过在轮廓区域内进行目标识别确定相应的焊盘区域及锡膏区域，将焊盘内区域内锡膏区域的面积以及对应的占比作为锡膏检测质量合格的判定指标，提高检测效率和正确率。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别是涉及一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质。

背景技术

在IT制造业中，需要对PCB的工艺进行检测，以确保印刷电路板(Printed CircuitBoard/PCB)能够满足形貌、质量以及可靠性等要求，在PCB检测过程中，锡膏检测尤其是锡膏厚度(Solder Paste Inspection/SPI)检测是一个重要环节。目前，SPI检测效率和正确率都较低，影响生产效率，造成产能损失。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质，用于解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种锡膏检测方法，包括：

获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓；

在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域；

根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格。

可选的，获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓的步骤还包括：

设置一轮廓阈值，当所述目标轮廓的面积小于所述轮廓阈值时，忽略该目标轮廓。

可选的，获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓的步骤之后还包括：

对一目标轮廓所对应的一目标区域进行图像采集获取一目标图像；

对所述目标图像进行轮廓检测，更新所述目标轮廓。

可选的，在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域的步骤包括：

对各个所述目标轮廓所对应区域进行灰度的聚类处理，分别获取聚类阈值，其中，所述聚类阈值至少包括以下之一：背景阈值、焊盘阈值和锡膏阈值；

根据所述聚类阈值对所述目标轮廓所对应的区域进行阈值分割，获取所述焊盘区域和所述锡膏区域。

可选的，对各个所述目标轮廓所对应区域进行灰度的聚类处理，分别获取聚类阈值的步骤包括：

随机获取所述目标轮廓所对应区域内的3个灰度值；

确定所述目标轮廓所对应区域内各个灰度值到该3个灰度值的灰度值距离；

根据所述灰度值距离获取该3个灰度值所对应的灰度值簇，并根据所述灰度值簇确定所述聚类阈值。

可选的，根据所述灰度值距离获取该3个灰度值所对应的灰度值簇，并根据所述灰度值簇确定所述聚类阈值的步骤包括：

分别获取该3个灰度值所对应的灰度值簇的灰度均值，并将灰度值簇所对应的灰度均值作为聚类阈值。

可选的，根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格的步骤包括：

分别计算所述锡膏区域的面积和所述焊盘区域的面积，根据所述锡膏区域的面积和所述焊盘区域的面积确定所述占比；