[发明专利]一种锡膏检测方法、系统、电子设备及介质

权利要求书

1.一种锡膏检测方法，其特征在于，包括：

获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓；

在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域；

根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格。

2.根据权利要求1所述的锡膏检测方法，其特征在于，获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓的步骤还包括：

设置一轮廓阈值，当所述目标轮廓的面积小于所述轮廓阈值时，忽略该目标轮廓。

3.根据权利要求1或者2所述的锡膏检测方法，其特征在于，获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓的步骤之后还包括：

对一目标轮廓所对应的一目标区域进行图像采集获取一目标图像；

对所述目标图像进行轮廓检测，更新所述目标轮廓。

4.根据权利要求1所述的锡膏检测方法，其特征在于，在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域的步骤包括：

对各个所述目标轮廓所对应区域进行灰度的聚类处理，分别获取聚类阈值，其中，所述聚类阈值至少包括以下之一：背景阈值、焊盘阈值和锡膏阈值；

根据所述聚类阈值对所述目标轮廓所对应的区域进行阈值分割，获取所述焊盘区域和所述锡膏区域。

5.根据权利要求4所述的锡膏检测方法，其特征在于，对各个所述目标轮廓所对应区域进行灰度的聚类处理，分别获取聚类阈值的步骤包括：

随机获取所述目标轮廓所对应区域内的3个灰度值；

确定所述目标轮廓所对应区域内各个灰度值到该3个灰度值的灰度值距离；

根据所述灰度值距离获取该3个灰度值所对应的灰度值簇，并根据所述灰度值簇确定所述聚类阈值。

6.根据权利要求5所述的锡膏检测方法，其特征在于，根据所述灰度值距离获取该3个灰度值所对应的灰度值簇，并根据所述灰度值簇确定所述聚类阈值的步骤包括：

分别获取该3个灰度值所对应的灰度值簇的灰度均值，并将灰度值簇所对应的灰度均值作为聚类阈值。

7.根据权利要求1所述的锡膏检测方法，其特征在于，根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格的步骤包括：

分别计算所述锡膏区域的面积和所述焊盘区域的面积，根据所述锡膏区域的面积和所述焊盘区域的面积确定所述占比；

将所述占比与一预设的占比阈值进行对比，当所述占比小于所述占比阈值时，判定该锡膏不合格。

8.一种锡膏检测系统，其特征在于，包括：

采集模块，用于获取一电路板的电路板图像，对所述电路板图像进行轮廓检测，获取各个目标的目标轮廓；

处理模块，用于在所述目标轮廓内确定焊盘区域以及锡膏区域；

判定模块，用于根据所述锡膏区域与所对应的所述焊盘区域的占比确定是否合格；

所述采集模块、所述处理模块与所述判定模块信号连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；和

其上存储有指令的一个或多个机器可读介质，当所述一个或多个处理器执行时，使得所述设备执行如权利要求1-7中一个或多个所述的方法。

10.一个或多个机器可读介质，其特征在于，其上存储有指令，当由一个或多个处理器执行时，使得设备执行如权利要求1-7中一个或多个所述的方法。