[发明专利]一种PCB按键位结构及生产方法

说明书

本发明提供了一种PCB板按键位结构及其生产方法，所述PCB板按键位结构包括PCB基板，按键位和弹片，所述按键位在PCB基板上，所述弹片覆盖在所述按键位上，且所述弹片的外围周边密封覆盖所述按键位，所述按键位为同心PAD和圆环，所述同心PAD和圆环之间有环形隔离带，在所述同心PAD上或者圆环上，设有导电孔；在所述按键位上涂敷有抗氧化膜，所述抗氧化膜为有机焊膜OSP；本发明在保证品质的前提下,大幅的降低成本,同时生产效率大幅提升,提升了市场竞争力,满足了消费电子快速更新换代的成本需求。

技术领域

本发明涉及PCB按键位的生产制造，更具体地说，涉及一种PCB按键位结构及生产方法。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。而对电路的控制离不开按键位，在现有的按键位控制中，表面沉金按键位和碳膜PCB按键位是主流产品，其中，表面沉金的按键位结构,通过金面不易氧化和导电性能好的特点,实现按键位功能的寿命,但是成本高,工艺复杂。碳膜PCB按键位中，碳膜采用同心的内圆与封闭的外圆环，焊盘设置于内圆的下方，则主要的缺点有：使用时间长容易导致碳膜划伤，从而导致碳膜下方的走线暴露，导致按键位短路；受单面碳膜工艺的限制，中间触点(即内圆)凹凸不平，导致轻按时，已经感觉按下按键位，功能却实现不了，用户体验效果差。

发明内容

本发明提供一种新的按键位结构,实现了按键位功能的同时,大幅节约成本,增强了竞争力,解决上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种PCB板按键位结构，所述PCB板按键位结构包括PCB基板，按键位和弹片，所述按键位在PCB基板上，所述弹片覆盖在所述按键位上，且所述弹片的外围周边密封覆盖所述按键位，所述按键位为同心PAD和圆环，所述同心PAD和圆环之间有环形隔离带，在所述同心PAD上或者圆环上，设有导电孔；在所述按键位上涂敷有抗氧化膜，所述抗氧化膜为有机焊膜OSP。

优选的技术方案，所述按键位中环形隔离带的距离为0.1-0.3mm。

优选的技术方案，所述抗氧化膜为连三氮茚，所述厚度为0.1-0.4UM。

优选的技术方案，所述弹片为中间凸起，周边密封的锅盖形状。

优选的技术方案，所述弹片的周边设有密封膜，所述密封膜和所述按键位同心且覆盖在所述弹片上，所述密封膜直径比所述弹片直径至少大1mm。

优选的技术方案，所述同心PAD上设有对位体，所述对位体为十字结构的基材位。

优选的技术方案，依次按照顺序操作，按键结构设计、线路蚀刻、磨板、阻焊、抗氧化膜处理、安装弹片和密封设置，其中在抗氧化膜处理中还包括→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→抗氧化膜处理→纯水洗→烘干。

优选的技术方案，所述按键结构设计包括了同心PAD、圆环和环形隔离带的宽度和间距设置，所述同心PAD和圆环根据蚀刻因数进行补偿，所述环形隔离带最小间距为设备蚀刻最小间距。

优选的技术方案，所述线路蚀刻时刻出同心PAD和圆环，所述磨板在所述抗氧化膜处理前。

优选的技术方案，所述弹片中间部分设有凹陷或者凸起的中心基准点，所述弹片的基准点和所述同心PAD的对位体对应，所述密封膜为圆环结构或者圆，在所述圆环或者圆于弹片周边的接触部分为弹性胶体，所述弹性胶体为环状围绕在所述弹片与PCB基板的交接处。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明在保证品质的前提下,大幅的降低成本,同时生产效率大幅提升,提升了市场竞争力,满足了消费电子快速更新换代的成本需求。

附图说明