[发明专利]一种PCB按键位结构及生产方法

权利要求书

1.一种PCB板按键位结构，其特征在于，所述PCB板按键位结构包括PCB基板，按键位和弹片，所述按键位在PCB基板上，所述弹片覆盖在所述按键位上，且所述弹片的外围周边密封覆盖所述按键位，所述按键位为同心PAD和圆环，所述同心PAD和圆环之间有环形隔离带，在所述同心PAD上或者圆环上，设有导电孔；在所述按键位上涂敷有抗氧化膜，所述抗氧化膜为有机焊膜OSP。

2.根据权利要求1所述的PCB板按键位结构，所述按键位中环形隔离带的距离为0.1-0.3mm。

3.根据权利要求2所述的PCB板按键位结构，其特征在于，所述抗氧化膜为连三氮茚，所述厚度为0.1-0.4UM。

4.根据权利要求1所述的PCB板按键位结构，其特征在于，所述弹片为中间凸起，周边密封的锅盖形状。

5.根据权利要求4所述的PCB板按键位结构，其特征在于，所述弹片的周边设有密封膜，所述密封膜和所述按键位同心且覆盖在所述弹片上，所述密封膜直径比所述弹片直径至少大1mm。

6.根据权利要求1-4任意所述的PCB板按键位结构，其特征在于，所述同心PAD上设有对位体，所述对位体为十字结构的基材位。

7.根据权利要求1-5所述的PCB板按键位结构的生产方法，其特征在于，依次按照顺序操作，按键结构设计、线路蚀刻、磨板、阻焊、抗氧化膜处理、安装弹片和密封设置，其中在抗氧化膜处理中还包括→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→抗氧化膜处理→纯水洗→烘干。

8.根据权利要求7所述的PCB板按键位结构的生产方法，其特征在于，所述按键结构设计包括了同心PAD、圆环和环形隔离带的宽度和间距设置，所述同心PAD和圆环根据蚀刻因数进行补偿，所述环形隔离带最小间距为设备蚀刻最小间距。

9.根据权利要求7所述的PCB板按键位结构的生产方法，其特征在于，所述线路蚀刻时刻出同心PAD和圆环，所述磨板在所述抗氧化膜处理前。

10.根据权利要求7所述的PCB板按键位结构的生产方法，其特征在于，所述弹片中间部分设有凹陷或者凸起的中心基准点，所述弹片的基准点和所述同心PAD的对位体对应，所述密封膜为圆环结构或者圆，在所述圆环或者圆于弹片周边的接触部分为弹性胶体，所述弹性胶体为环状围绕在所述弹片与PCB基板的交接处。