[发明专利]电路板防焊层的制备方法

说明书

本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。

技术领域

本申请涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板防焊层的制备方法。

背景技术

印刷电路板表面通常需要进行防焊处理，即在铜线路表面覆盖一层防焊层，主要用于隔绝湿气、绝缘不同焊盘以及保护铜线路。

传统的防焊油墨中通常含有一定比例的丙烯酸树脂(即亚克力树脂)。由于亚克力树脂对紫外光敏感，因此可采用曝光显影的方式对防焊油墨进行开窗。然而，为了使防焊层具有更高的刚性，一些电路板的防焊层中通常添加有高含量的环氧树脂，导致该类防焊层不能采用传统的曝光显影方式进行开窗。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决以上不足之处的电路板防焊层的制备方法。

本申请提供一种电路板防焊层的制备方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。

在一种可能的实现方式中，所述防焊材料包括环氧树脂。

在一种可能的实现方式中，在去除暴露的所述防焊材料之前，所述制备方法还包括：对半固化的所述防焊材料表面进行清洁并活化。

在一种可能的实现方式中，在去除暴露的所述防焊材料之后，所述制备方法还包括：清洗所述中间体。

在一种可能的实现方式中，通过喷淋方式清洗所述中间体。

在一种可能的实现方式中，通过电浆清洗方式清洗所述中间体。

在一种可能的实现方式中，所述电浆清洗使用的气体包括氧气、氩气、氧气和氩气中的一种。

与现有技术相比，本申请采用水解、喷砂或激光处理方式对防焊材料进行开窗，适用于含有非紫外光型主体树脂(如环氧树脂)的防焊材料，解决现有技术中曝光显影工艺无法在该类主体树脂中进行开窗的问题。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的电路基板的剖视图。

图2为在图1所示的电路基板的导电线路层上压合防焊材料后的剖视图。

图3为在图2所示的防焊材料上覆盖掩膜后的剖视图。

图4为图3所示的暴露于掩膜开口的防焊材料被移除后的剖视图。

图5为移除图4所示的掩膜并对防焊材料进行固化后得到的电路板的剖视图。

图6为本申请一实施方式提供的电路板的制备装置的模块架构图。

图7为图6所示的水解槽的结构示意图。

主要元件符号说明

电路基板 10

基层 11

导电线路层 12