[发明专利]电路板防焊层的制备方法在审
| 申请号： | 202011323205.5 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114531787A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 防焊层 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板防焊层的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；
在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；
在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；
通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；
去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。
2.如权利要求1所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，所述防焊材料包括环氧树脂。
3.如权利要求1所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，在去除暴露的所述防焊材料之前，所述制备方法还包括：
对半固化的所述防焊材料表面进行清洁并活化。
4.如权利要求1所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，在去除暴露的所述防焊材料之后，所述制备方法还包括：
清洗所述中间体。
5.如权利要求4所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，通过喷淋方式清洗所述中间体。
6.如权利要求4所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，通过电浆清洗方式清洗所述中间体。
7.如权利要求6所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，所述电浆清洗使用的气体包括氧气、氩气、氧气和氩气中的一种。
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