[发明专利]电镀银的方法

说明书

本发明公开了一电镀银的方法，其中所述电镀银的方法包括如下步骤：(a)形成一过渡层于一工件的表面；(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面，利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进而提高所述银镀层的性能。

技术领域

本发明涉及电镀领域，特别涉及一电镀银的方法。

背景技术

金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。用于核电站的金属密封环由金属管材加工制得，为了提高密封性能，金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。换句话说，银镀层的质量直接影响所述金属密封环的密封效果。

然而，利用现有的电镀银的工艺，形成的银镀层质地疏松，与所述金属管材的结合力较低，并且银镀层的厚度难以满足压力容器件长期的使用需求。

比如说，以形成银镀层于铜金属环为例，由于银的正电性较强，当铜金属环被置于含有银离子的电镀液中，铜会与电解液中的银离子发生置换反应，造成铜转化为铜离子进入电解液中，而银离子得到电子后，从电解液中析出并沉淀于铜金属的表面。这样，一方面铜离子会污染所述电镀液，另一方面，形成于铜金属环表面的银镀层比较疏松，难以牢固地结合于所述铜金属环的表面，在后续的使用过程中，受到外力作用后容易和所述铜金属环分离。

另外，在现有的电镀银的过程中，电镀液始终处于静止状态，溶液中的离子的运动速度缓慢，在一段时间后，电镀液中的离子分散不均，溶液浓度容易出现较大的浓度差，导致电镀效率和电流效率低，造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均，质地疏松。而且，在电镀过程中，常常伴有氢气的产生，夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低，而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹，影响银镀层的质量。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够提高形成于一工件的一银镀层的性能，提高所述银镀层的质量。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进而提高所述银镀层的性能。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中所述电镀银的方式适用于形成厚度较厚所述镀银层于金属环，以制得密封性能良好的一金属密封环，有利于提高应用所述金属密封环的反应堆容器的安全性和可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，先形成一过渡层于所述工件，所述过渡层能够避免所述工件与一电解液中的银离子发生置换反应而造成所述电镀液被污染。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，通过形成所述过渡层于所述工件的方式改变了所述工件表面的电位，进而有利于提高所述银镀层和所述工件的结合力。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，预先电镀一预镀银层于所述工件，有利于最终形成于所述工件的所述银镀层和所述工件牢固结合。

本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中所述银镀层通过形成于所述预镀银层的方式被电镀于所述工件，有利于加厚所述银镀层的厚度，提高所述金属密封环的密封效果和安全性能。