[发明专利]电镀银的方法

权利要求书

1.一电镀银的方法，包括如下步骤：

(a)形成一过渡层于一金属环的表面；

(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及

(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面，其特征在于，

在所述步骤(a)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极，电连接被置于一含有过渡层金属离子的电解液中的一过渡层金属于所述电源的阳极，其中所述过渡层金属的类型选自：金、银、镍、铑以及钯组成的类型组，并且，

所述通过内部接触而导电的方式电连接中，所提供的一密封导电装置的一导电连接线自所述金属环的装配开口进入所述金属环的内腔室，所述导电连接线接触所述金属环的内表面；

在该步骤中，所述密封导电装置的一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压被设置于所述导电连接线的一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口；

在所述步骤(b)中，被置于一含有银离子的电镀液中的所述金属环被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的一金属银被电连接于所述电源的阳极，在直流电的作用下，阴极的所述金属环逐渐沉积一层金属银，被连接于阳极的所述金属银被转移至所述金属环的表面，形成所述预镀银层于所述金属环的表面，所述预镀银层覆盖于所述过渡层；

在所述步骤(c)中，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属环被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属银被电连接于所述电源的阳极，在直流电作用下，阴极的所述金属环逐渐沉积一层金属银，被连接于阳极的所述金属银被转移至所述金属环的表面，形成银镀层于所述金属环的表面，所述银镀层覆盖于所述预镀银层；其中，

在所述步骤(a)、所述步骤(b)以及所述步骤(c)中，通过阴极振动的方式保持所述电镀液处于振荡状态。

2.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，通过朝向所述含有过渡层金属离子的电解液产生一超声波的方式保持所述含有过渡层金属离子的电镀液处于所述振荡状态。

3.根据权利要求2所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。

4.根据权利要求1至3任一所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(b)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm ²至8A/dm ²。

5.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，通过朝向所述含有银离子的电镀液产生一超声波的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。

6.根据权利要求5所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。

7.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(c)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极。

8.根据权利要求1至3任一所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(c)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm ²至8A/dm ²。