[发明专利]一种电路板生产工艺

说明书

本发明公开了一种电路板生产工艺，具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，制备方法如下：锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，夹具固定，手动使用夹具固定；本发明具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种电路板生产工艺。

背景技术

电路板又称为线路板、印刷电路板、印刷线路板等，由于基板不同材质的选择又可以称为硬性电路板、柔性电路板，电路板是采用印刷的方式将对应电器的电路复制在电路板的基板上，使得电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，便于对于各种的电器元件进行组装，从而形成不同电器元件的主板，电路板的使用可以大大缩小电器设备的体积，同时印刷电路工艺比起传统的电路连接工艺可靠性更高，板式结构设计也更加便于各种电路元件的组装。

目前，现有的电路板生产工艺均采用红胶印刷，波峰焊和补焊均包含贴片件工序，不符合节约成本和减少工序的要求：所以更加需要一种电路板生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板生产工艺，具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板生产工艺，所述工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；

其制造步骤如下：

(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；

(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；

(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；

(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；

(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；

(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；

(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；

(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。

优选的，所述锡膏印刷的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，活性剂去除零件焊接部位的氧化物质，降低锡、铅表面张力，触变剂调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象。