[发明专利]一种电路板生产工艺

权利要求书

1.一种电路板生产工艺，其特征在于：所述工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；

其制造步骤如下：

(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；

(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；

(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；

(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；

(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；

(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；

(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；

(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述锡膏印刷的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，活性剂去除零件焊接部位的氧化物质，降低锡、铅表面张力，触变剂调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区，多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域，多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠，多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下，以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

5.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述波峰焊时先预涂助焊剂，助焊剂的比重为0.83，预热温度90-100℃，长度1-1.2m，焊接温度为:250℃～280℃。

6.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述零件脚长度标准为小于等于2m，大于0.8m，零件经过波焊后浮起现象标准要求为：零件本体与机板之间的间隙，卧式电阻、电感、二极管应小于1.5m，cc小于1M，NC小于1nm，EC小于1mm，三极管小于2.5m，机板到IC脚的规定位置小于1排插小于1M，晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm。

7.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述补焊完成，需用香蕉水把电路板的焊盘面清洗干净，并在80℃的恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干。