[发明专利]发光基板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种发光基板，其特征在于，包括：基板和设置于所述基板上的膜层结构，所述膜层结构包括沿远离基板方向叠设的第一布线层、遮挡层和第二布线层，所述第一布线层包括第一对位标记，所述第二布线层包括第二对位标记，所述第一对位标记包括与所述第二对位标记交叠的重叠区域和位于所述重叠区域外围的非重叠区域，所述遮挡层覆盖所述非重叠区域和部分重叠区域；所述遮挡层上设置有暴露所述重叠区域的第一过孔，所述第二对位标记在所述基板上的正投影包含所述第一过孔在所述基板上的正投影。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于：所述第二对位标记在所述基板上的正投影与所述第一过孔在所述基板上的正投影完全重叠。

3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于：所述第一布线层还包括第一布线，所述第二布线层还包括第二布线，所述遮挡层上设置有暴露所述第一布线的第二过孔，所述第二过孔在所述基板上的正投影包含所述第一布线在所述基板上的正投影，所述第二对位标记在所述基板上的正投影包含所述第二过孔在所述基板上的正投影。

4.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于：所述第二对位标记在所述基板上的正投影与所述第二过孔在所述基板上的正投影完全重叠。

5.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于：所述第二布线覆盖所述第一布线。

6.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于：所述第一布线包括第一驱动信号线、第一接地线、第一电源线和第一寻址线，所述第二布线包括第二驱动信号线、第二接地线、第二电源线和第二寻址线，所述第一驱动信号线与所述第二驱动信号线位置对应，并共同构成驱动信号线，所述第一接地线与所述第二接地线位置对应，并共同构成接地线，所述第一电源线和所述第二电源线位置对应，并共同构成电源线，所述第一寻址线与所述第二寻址线位置对应，并共同构成寻址线。

7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于：所述驱动信号线、接地线、寻址线和电源线包括沿第一方向设置的多组，多个组中至少一组的驱动信号线、接地线、寻址线和电源线沿第二方向延伸并沿第一方向间隔设置，所述第一对位标记和所述第二对位标记设置于相邻组之间，或者设置于所述驱动信号线、接地线、寻址线和电源线之间间隔的区域，所述第一方向与所述第二方向相交。

8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于：所述膜层结构还包括设置于所述第二布线层远离所述基板一侧的绝缘层和设置于所述绝缘层远离所述第二布线层一侧的焊垫层，所述焊垫层包括多个焊垫组，所述多个焊垫组中至少一个包括用于绑定驱动芯片的第一焊垫组和用于绑定发光单元的第二焊垫组，所述第一焊垫组包括第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫，所述第二焊垫组包括第五焊垫和第六焊垫，所述绝缘层上设置有暴露所述接地线的接地过孔、暴露所述电源线的电源过孔、暴露所述驱动信号线的驱动过孔和暴露所述寻址线的寻址过孔，所述第一焊垫与所述第五焊垫连接，所述第六焊垫通过所述驱动过孔与所述驱动信号线连接，所述第二焊垫通过所述接地过孔与所述接地线连接，所述第三焊垫通过所述电源过孔与所述电源线连接，所述第四焊垫通过所述寻址过孔与所述寻址线连接。

9.根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于：所述多个焊垫组中至少一个包括多个第二焊垫组，所述多个第二焊垫组串联，位于首端的所述第二焊垫组的所述第五焊垫与所述第一焊垫连接，位于末端的所述第二焊垫组的所述第六焊垫与所述驱动信号线连接。

10.根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于：所述第一焊垫组和第二焊垫组的焊垫在所述基板上的正投影与所述第一布线和第二布线在所述基板上的正投影不交叠。

11.根据权利要求1-10任一项所述的发光基板，其特征在于：所述膜层结构还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一布线层靠近所述基板的一侧。