[发明专利]芯片智能拆解装置

权利要求书

1.一种芯片智能拆解装置，其特征在于，

包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器；其中，

所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度；

所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板；

在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位，另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位；

所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，

还包括：

位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构；

和/或位于第二传送机构(3)尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构(6)。

3.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，

所述宽度测量机构(2)包括：

夹紧机构，其包括推板(21)、固定在第一传送机构(1)的机架上的固定板(22)及与推板(21)相连以驱动推板(21)在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板(21)和固定板(22)夹紧电路板的推板移动驱动机构；

光栅尺，其标尺光栅(23)的位置固定，并沿推板(21)的移动方向延伸，其光栅尺读数头(24)固定在推板(21)上以随推板(21)移动，并与所述标尺光栅(23)相配合以读取标尺光栅(23)的读数以得到推板(21)和固定板(22)之间的距离。

4.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，

所述第二传送机构(3)包括：

2个用于共同传送电路板的传送带模组；

与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，

所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述的传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。

5.根据权利要求4所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，

所述传送带模组包括架体(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和第二传送带，所述主动轮(32)和从动轮(33)分别可旋转地支承在架体(31)上，所述第二传送带张紧在主动轮(32)和从动轮(33)之间，所述主动轮(32)可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个所述的传送带模组的主动轮(32)通过第一花键轴(34)传动连接，可移动的传送带模组的主动轮(32)可沿第一花键轴(34)的轴向滑动地套装在第一花键轴(34)上，所述第一花键轴(34)连接有第二电机(35)以通过第二电机(35)驱动所述第一花键轴(34)转动；

和/或所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组(36)，所述同步带模组(36)垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。