[发明专利]芯片测试装置和芯片测试方法在审

专利信息
申请号: 202011301399.9 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112100015A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 魏斌;成嵩;窦志军;王栋;徐靖林;金锐 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F11/36;G01R31/28
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;王晓晓
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括:

测试设备库,用于产生相应的测试信号;

底层函数库,封装有与所述测试设备库对应的接口函数库和数据处理函数库;

关键字库,封装有用于调用的关键字,所述关键字与所述接口函数库和所述数据处理函数库中的算法一一对应;

业务应用层,用于存储、执行和编写测试功能模块,所述业务应用层通过所述测试功能模块调用所述关键字库所形成的测试逻辑,组合和调用所述接口函数库和所述数据处理函数库中的算法驱动所述测试设备库对应的设备产生相应的测试信号,实现对所述芯片的测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试功能模块包括芯片测试规范对应的测试逻辑调用所述关键字库形成的测试用例脚本;

所述业务应用层用于通过运行所述测试用例脚本、调用所述关键字对应的数据处理函数库和接口函数库中的算法实现对所述芯片的测试。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试功能模块包括芯片功能测试模块、芯片接口协议测试模块、芯片功耗测试模块、芯片可靠性测试模块、测试用例管理及报告生成模块中的一者或多者。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置还包括报错定位模块;所述报错定位模块用于对所述测试功能模块在执行测试用例脚本过程中出现的异常或者测试出的bug进行定位。

5.根据权利要求2所述的芯片测试装置,其特征在于,所述业务应用层用于运行所述测试用例脚本、调用所述关键字对应的接口函数库中的算法,将所述测试信号转换后作用于所述芯片产生返回值。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述关键字库包括图表生成关键字库;

所述数据处理函数库包括python数据分析函数库;所述图表生成关键字库与所述python数据分析函数库相对应;所述芯片测试规范对应的测试逻辑包括图表生成逻辑;

所述测试用例管理及报告生成模块用于运行所述图表生成逻辑,调用所述图表生成关键字库对应的python数据分析函数库,运用python数据分析函数库自动处理所述返回值,并生成测试报告。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述接口函数库包括SPI读写器驱动库、示波器驱动库、MP300驱动库、高速接口协议分析仪驱动库、同测设备驱动库中的一者或多者。

8.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试设备库包括读卡器、示波器、协议分析仪、集成测试设备和同测设备。

9.一种基于权利要求1-8中任一项所述的芯片测试装置的芯片测试方法,其特征在于,该芯片测试方法包括:

响应于测试指令,业务应用层通过测试功能模块调用关键字库所形成的测试逻辑,组合和调用接口函数库和数据处理函数库中的算法,驱动测试设备库对应的设备产生相应的测试信号,对所述芯片进行测试,获得所述测试指令的测试结果。

10.根据权利要求9所述的芯片测试方法,其特征在于,所述测试功能模块包括芯片接口协议测试模块,所述测试指令包括所述芯片接口协议测试模块的触发指令。

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