[发明专利]埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法

权利要求书

1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括电阻层、导电层以及多个金属颗粒；所述导电层与所述电阻层层叠设置；

多个所述金属颗粒间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述金属颗粒被所述导电层覆盖，或者多个所述金属颗粒间隔分布在所述导电层的一面上，且多个所述金属颗粒被所述电阻层覆盖。

2.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述金属颗粒均匀分布在所述电阻层或所述导电层上。

3.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述金属颗粒与导电层的材料不同。

4.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述金属颗粒的厚度为0.5微米～20微米。

5.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为2微米至20微米。

6.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

7.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的导电率为所述电阻层的2-1000倍。

8.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。

9.如权利要求1-7任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体介质，所述载体介质设于所述电阻层远离所述导电层的一面上。

10.一种印制板，其特征在于，所述印制板包括如权利要求1-8任意一项所述的埋阻金属箔。

11.一种埋阻金属箔的制备方法，其特征在于，包括：

形成电阻层；

在所述电阻层的一面或者导电层的一面上形成多个间隔分布的金属颗粒；

在所述电阻层形成金属颗粒的一面上形成导电层，或者将电阻层与形成有金属颗粒的导电层对贴。

12.如权利要求11所述的埋阻金属箔的制备方法，其特征在于，所述形成电阻层，具体包括：

提供一载体介质；

在所述载体介质上形成电阻层。

13.如权利要求11所述的埋阻金属箔的制备方法，其特征在于，所述在所述电阻层的一面上形成多个间隔分布的金属颗粒，具体包括：

通过电镀工艺在所述电阻层的一面上形成多个间隔分布的金属颗粒。

14.如权利要求11所述的埋阻金属箔的制备方法，其特征在于，所述在所述电阻层形成金属颗粒的一面上形成导电层，具体包括：

通过电镀、涂布或真空溅射中的一种或多种工艺在所述电阻层形成金属颗粒的一面上形成导电层。