[发明专利]一种显影点的控制方法

说明书

本发明提供了一种显影点的控制方法，包括以下步骤：定制图形，图形转移，显影调节，测量残留距，判断处理，挑选切片，循环检测；有益效果为：本发明提出的显影点的控制方法替代现有的显影点测试方式应用于线路板生产时的显影工序，采用新型的测试方式，替代现有的采用干膜或感光油墨在显影线显影段完全显影的位置的方法,能更精确的控制显影品质，减少线路板产品中的瑕疵。

技术领域

本发明涉及线路板检测技术领域，具体为一种显影点的控制方法。

背景技术

目前，线路板业界在影像转移的显影工序为了确定合适的显影速度，釆用控制干膜或感光油墨在显影线显影段中完全显影干净的距离占整个显影段长度的比值，并不能确保干膜或感光油墨显影后线路边缘与板面的垂直度，电镀铜后的线路边缘会有斜坡或悬空（即正梯形和倒梯形），且显影参数（温度、压力、药水浓度）的变化对显影点影响较大，导致对线路品质要求极高的产品在生产中有瑕疵。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显影点的控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种显影点的控制方法，包括以下步骤：

步骤一：定制图形，在CAM资料中的废料区域添加若干个“米”字图；

步骤二：图形转移，将“米”字图形通过曝光的方式转移到基材上；

步骤三：显影调节，以平时显影速度为中值，显影速度以0.1-0.2m/min递减及递增，每个显影速度各显影1-2pnl，显影后制得测试板；

步骤四：测量残留距，将步骤三显影后的测试板做氯化铜测试，百倍镜下量测板面“米”字图形尖角处未显影掉的基材到尖角的距离，氯化铜测试的目的在于增加铜面与未显影掉基材之间的对比度，便于量测；

步骤五：判断处理，步骤四测量的测试板若为正片，则电镀后切片；测试板若为负片，直接切片；

步骤六：挑选切片，从步骤五制得的切片中找出线路垂直度最好的相邻两个切片，其对应的显影速度即为该基材的最佳显影速度；

步骤七：循环检测，为确保准确度，重复以上步骤多做几次测试，则后续即以此距离为标准，确定最佳显影速度。

优选的，步骤二中，基材为干膜或感光油墨。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的显影点的控制方法替代现有的显影点测试方式应用于线路板生产时的显影工序，采用新型的测试方式，替代现有的采用干膜或感光油墨在显影线显影段完全显影的位置的方法,能更精确的控制显影品质，减少线路板产品中的瑕疵。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明提供一种技术方案：一种显影点的控制方法，包括以下步骤：

步骤一：定制图形，在CAM资料中的废料区域添加若干个“米”字图；

步骤二：图形转移，将“米”字图形通过曝光的方式转移到基材上；

步骤三：显影调节，以平时显影速度为中值，显影速度以0.1m/min递减及递增，每个显影速度各显影1pnl，显影后制得测试板；

步骤四：测量残留距，将步骤三显影后的测试板做氯化铜测试，百倍镜下量测板面“米”字图形尖角处未显影掉的基材到尖角的距离，氯化铜测试的目的在于增加铜面与未显影掉基材之间的对比度，便于量测；

步骤五：判断处理，步骤四测量的测试板若为负片，直接切片；

步骤六：挑选切片，从步骤五制得的切片中找出线路垂直度最好的相邻两个切片，其对应的显影速度即为该基材的最佳显影速度；