[发明专利]平板相控阵天线有效
| 申请号: | 202011300697.6 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN112103634B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 周锐;罗烜;路继发;崔易彧;郭凡玉 | 申请(专利权)人: | 成都天锐星通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
| 地址: | 610002 四川省成都市高新区中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 平板 相控阵 天线 | ||
本发明的实施例提供了一种平板相控阵天线,涉及天线技术领域,该平板相控阵天线包括微波板、结构件、数字电路板、控制单元、供电单元和多个天线辐射单元,多个天线辐射单元设置在微波板的一侧表面,结构件贴装在微波板的另一侧表面,数字电路板安装在结构件上并与微波板电连接,控制单元和供电单元均设置在数字电路板上,数字电路板至少部分与微波板间隔相对设置,且数字电路板在微波板上的投影位于微波板内。相较于现有技术,本发明实施例提供的平板相控阵天线,能够实现任意拼接以及大阵面组阵,并且尺寸小,加工难度小,加工成本低。
技术领域
本发明涉及天线技术领域,具体而言,涉及一种平板相控阵天线。
背景技术
在现有技术中,平板相控阵天线阵面除辐射单元面积外,通常天线阵面还会有一部分面积用于控制和供电器件及连接器的放置,即将阵面辐射单元、控制单元、供电单元及连接器等单元放置在一张PCB(印刷电路板)上,这样会导致以下缺点:
(1)从拼接角度,由于PCB板上需要分区,导致有部分区域未铺设有天线辐射单元,导致现有阵面只适合2×n的拼接方法,不利于任意拼接及大阵面组阵,其原因在于多出的控制和供电单元面积会导致天线无法正常扫描,且扫描时会出现栅瓣等现象。
(2)此外,控制供电区域和连接器会使整个PCB板面积增大,阵面拼接时整机尺寸也会相对加大,不利于产品小型化设计;
(3)从设计角度,天线和控制供电单元在同一张PCB上,会增加布线层别,导致压合次数增加,加工难度较大,报废率较高,且加工成本较高。
发明内容
本发明的目的包括,例如,提供了一种平板相控阵天线,其能够实现任意拼接以及大阵面组阵,并且尺寸小,加工难度小,加工成本低。
本发明的实施例可以这样实现:
第一方面,本发明实施例提供一种平板相控阵天线,包括微波板、结构件、数字电路板、控制单元、供电单元和多个天线辐射单元,多个所述天线辐射单元设置在所述微波板的一侧表面,所述结构件贴装在所述微波板的另一侧表面,所述数字电路板安装在所述结构件上并与所述微波板电连接,所述控制单元和所述供电单元均设置在所述数字电路板上,所述数字电路板至少部分与所述微波板间隔相对设置,且所述数字电路板在所述微波板上的投影位于所述微波板内。
在可选的实施方式中,所述微波板靠近所述结构件的一侧表面还设置有多个集成芯片,所述结构件罩设在多个所述集成芯片外。
在可选的实施方式中,所述集成芯片与所述结构件之间还设置有传热垫,所述传热垫用于将所述集成芯片产生的热量传导至所述结构件。
在可选的实施方式中,所述微波板靠近所述结构件的一侧表面还设置有传热管,所述传热管与所述结构件连接,且至少部分所述传热管与所述数字电路板相对应。
在可选的实施方式中,所述微波板靠近所述结构件的一侧表面设置有电连接器,所述电连接器位于所述数字电路板和所述微波板之间,并分别所述数字电路板和所述微波板电连接。
在可选的实施方式中,所述电连接器包括软带连接排线,所述软带连接排线设置在所述微波板上,所述数字电路板上设置有排线插接器,所述软带连接排线插接在所述排线插接器上,以使所述数字电路板和所述微波板电连接。
在可选的实施方式中,所述电连接器包括导电柱,所述导电柱的一端焊接在所述微波板上,另一端焊接或者螺纹连接在所述数字电路板上。
在可选的实施方式中,所述数字电路板上设置有第一连接件,并通过所述第一连接件可拆卸地固定在结构件上。
在可选的实施方式中,所述结构件上设置有第二连接件,并通过第二连接件固定在所述微波板上。
在可选的实施方式中,所述结构件远离所述微波板的一侧表面设置有用于安装散热器的散热板。
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