[发明专利]平板相控阵天线有效
| 申请号: | 202011300697.6 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN112103634B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 周锐;罗烜;路继发;崔易彧;郭凡玉 | 申请(专利权)人: | 成都天锐星通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
| 地址: | 610002 四川省成都市高新区中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 平板 相控阵 天线 | ||
1.一种平板相控阵天线,其特征在于,包括微波板、结构件、数字电路板、控制单元、供电单元和多个天线辐射单元,多个所述天线辐射单元设置在所述微波板的背面,所述结构件贴装在所述微波板的正面,所述数字电路板安装在所述结构件上并与所述微波板电连接,所述控制单元和所述供电单元均设置在所述数字电路板上,所述数字电路板至少部分与所述微波板间隔相对设置,且所述数字电路板在所述微波板上的投影位于所述微波板内;
所述微波板靠近所述结构件的正面设置有电连接器,所述电连接器位于所述数字电路板和所述微波板之间,并分别所述数字电路板和所述微波板电连接。
2.根据权利要求1所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述微波板靠近所述结构件的正面还设置有多个集成芯片,所述结构件罩设在多个所述集成芯片外。
3.根据权利要求2所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述集成芯片与所述结构件之间还设置有传热垫,所述传热垫用于将所述集成芯片产生的热量传导至所述结构件。
4.根据权利要求2或3所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述微波板靠近所述结构件的正面还设置有传热管,所述传热管与所述结构件连接,且至少部分所述传热管与所述数字电路板相对应。
5.根据权利要求1所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述电连接器包括软带连接排线,所述软带连接排线设置在所述微波板上,所述数字电路板上设置有排线插接器,所述软带连接排线插接在所述排线插接器上,以使所述数字电路板和所述微波板电连接。
6.根据权利要求1所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述电连接器包括导电柱,所述导电柱的一端焊接在所述微波板上,另一端焊接或者螺纹连接在所述数字电路板上。
7.根据权利要求1所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述数字电路板上设置有第一连接件,并通过所述第一连接件可拆卸地固定在结构件上。
8.根据权利要求1或7所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述结构件上设置有第二连接件,并通过第二连接件固定在所述微波板上。
9.根据权利要求1所述的平板相控阵天线,其特征在于,所述结构件远离所述微波板的正面设置有用于安装散热器的散热板。
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