[发明专利]一种芯片测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试装置，包括检测箱(1)和设备箱(2)，其特征在于，所述检测箱(1)固定连接在设备箱(2)上，所述设备箱(2)内转动连接有转动杆(16)，所述设备箱(2)上固定连接有气缸(3)和活塞缸(4)，所述气缸(3)上滑动连接有推杆(5)，所述推杆(5)上固定连接有摩擦杆(6)，所述气缸(3)上固定连接有摩擦板(7)，所述摩擦杆(6)滑动连接在摩擦板(7)上，所述转动杆(16)通过往复机构与推杆(5)相连接，所述气缸(3)上固定连接有出气管(8)，所述出气管(8)远离气缸(3)的一端固定连接在检测箱(1)内，所述活塞缸(4)上滑动连接有活塞杆(25)，所述活塞缸(4)上固定连接有出水管(11)，所述检测箱(1)上固定连接有高压喷头(12)，所述出水管(11)与高压喷头(12)相连接，所述设备箱(2)内固定连接有驱动机构，所述驱动机构与转动杆(16)转动相连，所述检测箱(1)上固定连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)上固定连接有喷气头(9)，所述喷气头(9)与出气管(8)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机(13)、第一锥齿轮(14)和第二锥齿轮(15)，所述电机(13)固定连接在设备箱(2)上，所述第一锥齿轮(14)固定连接在电机(13)输出端，所述第二锥齿轮(15)固定连接在转动杆(16)上，所述第一锥齿轮(14)与第二锥齿轮(15)啮合相连。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述往复机构包括偏心轮(18)和转套(19)，所述偏心轮(18)固定连接在转动杆(16)上，所述转套(19)转动连接在偏心轮(18)上，所述转套(19)与推杆(5)转动相连。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述设备箱(2)上固定连接有固定盒(21)，所述固定盒(21)上固定连接有连接管(20)，所述连接管(20)固定连接在检测箱(1)上，所述固定盒(21)上转动连接有连接杆(22)，所述连接杆(22)上固定连接有叶轮(23)和第一凸轮(24)，所述第一凸轮(24)与活塞杆(25)相抵，所述设备箱(2)内固定连接有水箱(17)，所述水箱(17)与活塞缸(4)相连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述检测箱(1)上固定连接有静电板(29)，所述检测箱(1)上滑动连接有滑杆(27)，所述滑杆(27)上固定连接有滑块(28)，所述滑块(28)与静电板(29)相贴，所述转动杆(16)上固定连接有第二凸轮(26)，所述第二凸轮(26)与滑杆(27)相抵。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述检测箱(1)上固定连接有工作台(30)，所述工作台(30)上固定连接有检测台(31)，所述检测台(31)上设置有被检测件(32)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述检测箱(1)上开设有排水槽(33)，所述排水槽(33)通过排水管(34)与水箱(17)相连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述设备箱(2)上固定连接有底座(35)，所述底座(35)上固定连接有固定板(351)，所述固定板(351)上固定连接有螺纹杆(36)，所述螺纹杆(36)上固定连接有滚轮(37)。

9.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述检测箱(1)上转动连接有观察门(38)，所述观察门(38)上固定连接有把手(39)，所述观察门(38)为玻璃门，所述设备箱(2)上设置有检测门(40)。

10.一种芯片测试装置操作方法，采用权利要求1-9任一项所述的一种芯片测试装置，其特征在于，采用以下步骤操作：

S1，把被检测件(32)放置在检测台(31)上进行通电，启动电机(13)，电机(13)带动推杆(5)在气缸(3)内做往复运动，推杆(5)上的摩擦杆(6)与摩擦板(7)摩擦产生的热气通过出气管(8)从喷气头(9)喷出对被检测件(32)进行加热，检测被检测件(32)在高温下的使用性能；

S2，当检测箱(1)内的热气压力变大时，热气通过连接管(20)进入固定盒(21)内吹动叶轮(23)转动，叶轮(23)带动活塞缸(4)从水箱17内抽出水，通过高压喷头(12)喷出，对被检测件(32)进行防水性能下的性能检测；

S3，同时电机(13)带动第二凸轮(26)与滑杆(27)相抵，滑杆(27)上的滑块(28)与静电板(29)相互摩擦产生静电，对被检测件(32)在静电场景下的工作性能进行测试。