[发明专利]一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用，制备该玻璃基复合焊料的方法包括如下步骤：制备合金粉末、陶瓷粉末和复合材料；获取所述合金粉末、陶瓷粉末和复合材料，并将所述合金粉末、陶瓷粉末和复合材料放入混料机中搅拌使其混合均匀，即得到粉状的焊料；将所述粉状的焊料置于粉末冶金机械装置中压制成带状，得到带状产品；或制备成需要的焊接片的形状。本发明的一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用，具有较低的熔化温度和封接温度、良好的耐热性和化学稳定性以及机械强度高，粘度高的物理特点。

技术领域

本发明涉及玻璃基复合焊料技术领域，尤其涉及一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用。

背景技术

玻璃基复合焊料是一种先进封接材料，是一种能够将金属或合金、陶瓷、复合材料等相互间封接起来的中间层新材料，利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，在金属与陶瓷之间的界面，通过高温熔融封接原理，采用较适宜的熔化温度和封接温度，将电子件的金属与陶瓷部分通过低熔点玻璃粉作为载体受热熔融封接成型，广泛用作于金属与陶瓷等其他材料之间的封接。

现有的玻璃基复合焊料在使用时存在其强度较差，气密性能达不到要求等问题，特别是在光电子封装的使用中尚不能满足使用要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用，具有较低的熔化温度和封接温度、良好的耐热性和化学稳定性以及机械强度高，粘度高的物理特点，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末70～78%

陶瓷粉末15～19%

复合材料2～11% 。

进一步的，所述的玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末71～77%

陶瓷粉末16～18%

复合材料3～10%。

进一步的，所述的玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末72～76%

陶瓷粉末17～17%

复合材料4～9%。

进一步的，所述的玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73～75%

陶瓷粉末17～17.5%

复合材料5～8%。

进一步的，所述的玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73～74%

陶瓷粉末17.1～17.4%

复合材料6～7%。

进一步的，所述的玻璃基复合焊料，由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73.5～73.8%

陶瓷粉末17.2～17.3%

复合材料6.5～6.8%。

一种所述的玻璃基复合焊料的制备方法，包括如下步骤：

制备合金粉末、陶瓷粉末和复合材料；