[发明专利]一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末70～78%

陶瓷粉末15～19%

复合材料2～11% 。

2.根据权利要求1所述的玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末71～77%

陶瓷粉末16～18%

复合材料3～10%。

3.根据权利要求2所述的玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末72～76%

陶瓷粉末17～17%

复合材料4～9%。

4.根据权利要求3所述的玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73～75%

陶瓷粉末17～17.5%

复合材料5～8%。

5.根据权利要求4所述的玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73～74%

陶瓷粉末17.1～17.4%

复合材料6～7%。

6.根据权利要求5所述的玻璃基复合焊料，其特征在于：由以下质量百分比的原料组成：

合金粉末73.5～73.8%

陶瓷粉末17.2～17.3%

复合材料6.5～6.8%。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的玻璃基复合焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

制备合金粉末、陶瓷粉末和复合材料；

获取所述合金粉末、陶瓷粉末和复合材料，并将所述合金粉末、陶瓷粉末和复合材料放入混料机中搅拌使其混合均匀，即得到粉状的焊料；

将所述粉状的焊料置于粉末冶金机械装置中压制成带状，得到带状产品；或制备成需要的焊接片的形状。

8.根据权利要求7所述的玻璃基复合焊料的制备方法，其特征在于：所述陶瓷粉末的颗粒粒径范围为2000nm～8000 nm之间。

9.根据权利要求8所述的玻璃基复合焊料的制备方法，其特征在于：所述合金粉末的颗粒直径范围为3100～3300nm之间。

10.一种如权利要求1至6中任一项所述的玻璃基复合焊料在陶瓷或金属焊接中的应用。