[发明专利]用于制造复合材料辐射屏蔽部件的方法和系统有效
申请号: | 202011295440.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112936852B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 王艳菊;吉米·奥特里·比彻姆;查德·艾伦·史密斯;保罗·迈克尔·韦维 | 申请(专利权)人: | 通用电气精准医疗有限责任公司 |
主分类号: | B29C64/165 | 分类号: | B29C64/165;B29C35/02;B29C64/20;B29C64/30;B22F10/14;B33Y10/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;钱慰民 |
地址: | 美国威*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 复合材料 辐射 屏蔽 部件 方法 系统 | ||
本发明题为“用于制造复合材料辐射屏蔽部件的方法和系统”。本发明提供了用于制造成像装置的辐射屏蔽组件的各种方法和系统。在一个实施方案中,可通过用粘结剂溶液浸渗金属颗粒,然后固化浸渍有金属颗粒的粘结剂溶液来制造辐射屏蔽组件。在另一个实施方案中,辐射屏蔽组件可以用金属粉末印刷,用粘合剂浸渗,然后固化以使粘合剂聚合。
技术领域
本文所公开的主题的实施方案涉及用于制造成像装置的辐射屏蔽组件的方法。
背景技术
非侵入性成像模态可以将x射线辐射形式的能量传输到成像受检者中。基于所传输的能量,随后可以生成指示成像受检者内部的结构或功能信息的图像。在计算机断层摄影(CT)成像系统中,x射线源生成一束x射线辐射,该x射线辐射从x射线源穿过准直器和成像对象传输到x射线检测器。
x射线源通常包括x射线管,该x射线管包括电连接到高压电路的阴极和阳极。在产生例如60kV至140kV的电势差的电路通电时,电子从阴极被引导至阳极。电子撞击阳极(靶)并产生高频电磁波,诸如x射线和残余热能。残余能量被x射线管内的组件吸收为热。由于x射线在所有方向上生成,因此阴极和阳极可被包封在辐射屏蔽件中,以便吸收散射的x射线辐射并沿特定方向引导x射线,诸如朝成像对象。
在x射线管中生成x射线束时,通过使x射线束穿过具有至少两个准直器叶片的准直器来准直x射线束。一旦准直到期望的x射线束尺寸,x射线束就通过特定端口离开准直器。x射线束的一部分可从准直器叶片反射并在包封准直器的辐射屏蔽件处被吸收。包封x射线管和准直器的辐射屏蔽件可由重金属诸如钨或另外的重金属制成。采用可靠的方法,使用通常具有高熔点和高硬度的重金属来制造此类辐射屏蔽件。
发明内容
在一个实施方案中,一种制造方法包括:形成辐射屏蔽组件,该辐射屏蔽组件包括用金属粉末印刷组件,用粘合剂浸渗组件,以及固化组件以使粘合剂聚合。
应当理解,提供上面的简要描述来以简化的形式介绍在具体实施方式中进一步描述的精选概念。这并不意味着识别所要求保护的主题的关键或必要特征,该主题的范围由具体实施方式后的权利要求书唯一地限定。此外,所要求保护的主题不限于解决上文或本公开的任何部分中提到的任何缺点的实施方式。
附图说明
通过参考附图阅读以下对非限制性实施方案的描述将更好地理解本发明,其中以下:
图1示出根据一个实施方案的示例性成像系统的方框示意图。
图2示出成像系统中使用的辐射源的示意图。
图3A示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂反应注模工艺中的第一步骤。
图3B示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂反应注模工艺中的第二步骤。
图3C示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂反应注模工艺中的第三步骤。
图3D示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂反应注模工艺中的第四步骤。
图4A示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂喷射和浸渗工艺中的第一步骤。
图4B示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂喷射和浸渗工艺中的第二步骤。
图4C示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂喷射和浸渗工艺中的第三步骤。
图4D示出用于制造辐射屏蔽组件的粘结剂喷射和浸渗工艺中的第四步骤。
图5示出用于经由粘结剂反应注模工艺制造辐射屏蔽组件的示例性方法的流程图。
图6示出用于经由粘结剂喷射和浸渗工艺制造辐射屏蔽组件的示例性方法的流程图。
具体实施方式
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