[发明专利]用于制造复合材料辐射屏蔽部件的方法和系统

权利要求书

1.一种制造辐射屏蔽组件的方法，包括：

形成辐射屏蔽组件，包括：

用金属粉末印刷所述组件；

用粘合剂浸渗所述组件，所述浸渗包括将所述组件浸入所述粘合剂的溶液中，所述粘合剂经由毛细管作用进入所述组件的多孔部分，其中所述浸入在真空中进行；以及

固化所述组件以使所述粘合剂聚合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷包括三维粘结剂喷射印刷，所述三维粘结剂喷射印刷包括：基于所述组件的所选择的几何形状沉积所述金属粉末和所述粘结剂的交替层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述金属粉末为钨粉末。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述粘合剂为热固性聚合物前体或热塑性聚合物前体。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述组件的所选择的几何形状之后，经由一个或多个喷墨喷嘴将所述粘合剂沉积在所述金属粉末床上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浸渗还包括用所述粘合剂喷涂所述组件。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括移除粘附到所述组件的表面的过量粘合剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述固化所述组件包括通过使所述组件暴露于15℃-200℃范围内的固化温度下而形成聚合物-金属复合材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述辐射屏蔽组件包括具有沿一个或多个侧面的指状件的面板，所述辐射屏蔽组件包封x射线管或x射线准直器。

10.一种制造辐射屏蔽组件的方法，包括：

通过用粘结剂溶液浸渗钨颗粒，然后固化浸渍有所述钨颗粒的所述粘结剂溶液来形成辐射屏蔽组件，其中所述钨颗粒被填充在模具的腔体中，所述腔体根据所述辐射屏蔽组件的形状而成形；以及

通过将所述模具和所述组件之间的剥离层溶解在溶剂中来将所述辐射屏蔽组件与所述模具隔开。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在大气压或高于大气压的压力下用钨颗粒填充所述腔体。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，在用所述钨颗粒填充所述腔体之后在真空下将所述粘结剂溶液添加到所述腔体。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述固化包括将具有所述钨颗粒和所述粘结剂溶液的所述模具置于低于200℃的温度下的烘箱中。

14.一种制造辐射屏蔽组件的方法，包括：

经由浸渗铸造方法形成包括钨-聚合物复合材料的辐射屏蔽组件，所述浸渗铸造方法包括浸渗聚合物前体，所述钨-聚合物复合材料包含分散在聚合物基质中的钨颗粒，所述辐射屏蔽组件包括95体积％的钨。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述浸渗铸造方法包括：沉积所述钨颗粒和所述聚合物前体的交替层，用所述聚合物前体浸渗所述钨颗粒，然后固化浸渗有所述钨颗粒的所述聚合物前体以由此利用分散在所述聚合物基质中的钨颗粒形成所述聚合物基质。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述浸渗铸造方法包括：将所述钨颗粒填充在模具的腔体中，用所述聚合物前体浸渗所述腔体中的所述钨颗粒，然后固化浸渗有所述钨颗粒的所述聚合物前体以由此利用分散在所述聚合物基质中的钨颗粒形成所述聚合物基质。