[发明专利]基板的弧度检测方法及其系统在审
| 申请号: | 202011289440.5 | 申请日: | 2020-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN112378322A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 章恒镖 | 申请(专利权)人: | 杭州骉昇科技有限公司 |
| 主分类号: | G01B5/207 | 分类号: | G01B5/207 |
| 代理公司: | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人: | 丁海华 |
| 地址: | 311401 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弧度 检测 方法 及其 系统 | ||
本发明公开了基板的弧度检测方法和系统,包括以下步骤:在定位板上固定多个千分表感应器,在定位板上设置载物台,载物台上设有多个通槽,千分表感应器的表头穿过通槽向上伸出;对基板表面进行清洗和擦拭,去除掉基板表面的污物;将待检测的基板置于载物台上,并且两侧的限位块对其有效的限位,基板的底面与多个千分表感应器的感应表头充分接触;基板向下压千分表感应器的千分表头,千分表头受力往回收缩,千分表感应器感应到收缩量,并将该数据传输给计算机。本发明能够同时检测出基板表面的对应点的数值,并且显示出基板表面上不同方向的变形弧度情况。
技术领域
本发明涉及金属板检测技术领域,特别是基板的弧度检测方法和系统。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。在电子元器件领域,基板是十分重要的一个部件,其质量的好坏可能会影响整个装置的使用,因此需要对加工完的基板的表面进行检测,看其是否符合标准,现今对于基板的检测主要是采用千分表,在基板表面选取多个点,读出数值,判断是否落入公差范围内。采用这种人工的手段的弊端在于,人工检测在操作上会存在较大的偏差,不能保证数据的准确度。
发明内容
本发明的目的在于,提供基板的弧度检测方法和系统。本发明能够同时检测出基板表面的对应点的数值,并且显示出基板表面上不同方向的变形弧度情况。
本发明的技术方案:基板的弧度检测方法,包括以下步骤:
S1:在定位板上固定多个千分表感应器,在定位板上设置载物台,载物台上设有多个通槽,千分表感应器的表头穿过通槽向上伸出;
S2:对基板表面进行清洗和擦拭,去除掉基板表面的污物;
S3:将待检测的基板置于载物台上,并且两侧的限位块对其有效的限位,基板的底面与多个千分表感应器的感应表头充分接触;
S4:基板向下压千分表感应器的千分表头,千分表头受力往回收缩,千分表感应器感应到收缩量,并将该数据传输给计算机;
S5:计算机收集到基板表面不同位置处的收缩量数据,通过算法对检测到收缩量数据进行处理,计算机通过设定的公式计算出基板表面多个方向上指定三点的高度差,计算机将所得处的高度差值与标准范围进行比较,如在标准范围内,其数值则显示为淡绿色,大于标准上限显示淡紫色,小于标准范围显示淡红色,最终得到基板的变形弧度检测结果,系统根据检测结构提示基板合格或者不合格。
上述的基板的弧度检测方法中,在定位板上固定九个千分表感应器,九个千分表感应器呈3X3阵列设置;基板的底面与九个千分表感应器的感应表头充分接触,每3个千分表感应器呈一列且检测到该列上的收缩量数据,再将这些收缩量数据传输至计算机,通过算法得到基板的弧度检测结果。
本发明还提供一种基板的弧度检测系统,包括支撑柱,支撑柱上设有定位板,定位板上设有多个连接柱,连接柱上设有载物台;所述的定位板下侧部设有多个千分表感应器,千分表感应器上设有千分表头,千分表头穿过定位板设置在定位板的上侧面上;所述的载物台上设有多个通槽,千分表头穿设在通槽内,载物台的上部两侧设有定位块,支撑柱的一侧设有计算机,计算机与千分表感应器相连接。
前述的基板的弧度检测系统中,所述的千分表头共有9个。
前述的基板的弧度检测系统中,所述的千分表头由固定套筒和千分表探头组成。
前述的基板的弧度检测系统中,所述的计算机包括对数据的处理模块和图像成形的模块。
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