[发明专利]芯片装置

说明书

一种芯片装置，包括电感、芯片与第一焊垫区。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第一焊垫区包括第一导电电极、第二导电电极与第三导电电极。第一导电电极位于一第一导电层，并耦接电感。第二导电电极位于第二导电层。第三导电电极位于一第三导电层，并用以与第二导电电极共同形成至少一第一电容。第二导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。

技术领域

本发明涉及一种芯片装置，特别涉及一种通信器中的芯片装置。

背景技术

电子芯片装置在制造过程中容易产生裂痕(Crack)，使得电子芯片装置的耦接状态不佳。此外，对于不同尺寸的通信器的需求，需要制作不同规格的电子芯片装置，使得成本增加。另外，电子芯片装置中的电容使电子芯片装置的所需面积增加。因此，要如何发展能够克服上述问题的相关技术为本领域重要的课题。

发明内容

本发明实施例包含一种芯片装置，包括电感、芯片与第一焊垫区。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第一焊垫区包括第一导电电极、第二导电电极与第三导电电极。第一导电电极位于一第一导电层，并耦接电感。第二导电电极位于一第二导电层。第三导电电极位于一第三导电层，并用以与第二导电电极共同形成至少一第一电容。第二导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。

本发明实施例还包含一种芯片装置，包括电感、芯片、第一电容、第二电容、至少一第一导线、至少一第二导线、至少一第三导线与至少一第四导线。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第二电容的第一端耦接电感，第二电容的第二端与第一电容的第一端共用导电电极。至少一第一导线耦接第一电容的第一端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第二导线耦接第一电容的第一端，并且用以沿不同于第一方向的第二方向延伸。至少一第三导线耦接第一电容的第二端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第四导线耦接第一电容的第二端，并且用以沿第二方向延伸。

附图说明

图1为根据本公开的一实施例所示出的通信器的示意图。

图2为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的功能方框图。

图3为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。

图4为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。

图5为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。

图6为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。

图7为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。

图8A至图8F为根据本公开的多个实施例所示出的芯片装置的剖面图。

附图标记说明：

100：通信器

102、106、601～604、701、702、807、808、817、818：区域

104、300、400、800、810、820、830、840、850：芯片装置

108：电感

S1、IN1、IN2：信号

202：调制器

204：整流器

206：直流转换器

208：负载

212、312、314、316、322、324、326：谐振电容

214：共用电容

216：稳压电容

251、252、253、254：节点